DB32/T 4622.9-2023 采供血过程风险管理 第9部分:职业暴露风险控制规范
DB32/T 4622.9-2023 Risk Management in Blood Collection and Supply Process Part 9: Specification for Control of Occupational Exposure Risk
基本信息
本文件适用于一般血站职业暴露过程的风险控制。
发布历史
-
2023年12月
研制信息
- 起草单位:
- 镇江市中心血站、江苏省血液中心、徐州市红十字中心血站、盐城市中心血站、南京红十字血液中心
- 起草人:
- 高强、周静宇、周丽玲、连云、程玉根、孙鑫、蒋昵真、张立波
- 出版信息:
- 页数:12页 | 字数:12 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS11.020
CCSC05
!7,
DB32/T4622.9—2023
采供血过程风险管理
第9部分:职业暴露风险控制规范
Riskmanagementofthebloodcollectionandsupplyprocess—
Part:9Riskcontrolspecificationsforoccupationalexposure
2023⁃12⁃13发布2024⁃01⁃13实施
江苏省市场监督管理局发布
中国标准出版社出版
DB32/T4622.9—2023
目次
前言……………………………Ⅲ
引言……………………………Ⅳ
1范围…………………………1
2规范性引用文件……………1
3术语和定义…………………1
4缩略语………………………2
5风险…………………………2
6风险控制……………………2
7监控和持续改进……………5
参考文献…………………………6
Ⅰ
DB32/T4622.9—2023
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是DB32/T4622《采供血过程风险管理》的第9部分。DB32/T4622已经发布了以下部分:
——第1部分:原则与实施指南;
——第2部分:献血者健康检查和血液采集风险控制规范;
——第3部分:献血不良反应风险控制规范;
——第4部分:血液成分制备、储存、放行、发放和运输风险控制规范;
——第5部分:血液检测过程风险控制规范;
——第6部分:质量管理与确认风险控制规范;
——第7部分:血站信息系统风险控制规范;
——第8部分:血液应急保障风险控制规范;
——第9部分:职业暴露风险控制规范。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由江苏省卫生健康委员会提出。
本文件由江苏省卫生标准化技术委员会归口。
本文件起草单位:镇江市中心血站、江苏省血液中心、徐州市红十字中心血站、盐城市中心血站、南京
红十字血液中心。
本文件主要起草人:高强、周静宇、周丽玲、连云、程玉根、孙鑫、蒋昵真、张立波。
Ⅲ
DB32/T4622.9—2023
引言
采供血风险管理是把血液损失,献血者、用血者和血站员工损害风险降至最低的管理过程。
DB32/T4622《采供血过程风险管理》分为以下9个部分:
——第1部分:原则与实施指南;
——第2部分:献血者健康检查和血液采集风险控制规范;
——第3部分:献血不良反应风险控制规范;
——第4部分:血液成分制备和供应风险控制规范;
——第5部分:血液检测风险控制规范;
——第6部分:质量管理与确认风险控制规范;
——第7部分:信息系统风险控制规范;
——第8部分:血液应急保障风险控制规范;
——第9部分:职业暴露风险控制规范。
DB32/T4622的制定填补了我国血站采供血过程风险管理标准化的空白,为血站建立采供血过程
风险管理体系、确定风险管理过程、制定风险控制措施提供依据,对保证血液质量,保护献血者、用血者和
血站员工安全,保障患者医疗救治效果,有着重要的意义。
Ⅳ
DB32/T4622.9—2023
定制服务
推荐标准
- HG/T 3032-1999 三聚氰氨甲醛模塑制品中强提取甲醛测定方法 1999-04-20
- SJ 2323-1983 短波单边带发射机外部接口 1983-03-19
- HB 3835-1986 弓形引孔器 1986-07-14
- HG/T 2051.1-1991 搪玻璃搅拌器 锚式搅拌器 1991-07-06
- QB/T 1825-1993 双套盘管超高温灭菌机 1993-07-29
- GA 275-2001 警用服饰 橄榄枝 2001-01-22
- HB 6623.1-1992 钛合金β转变温度测定方法差热分析法 1992-10-04
- HB 3-11-1976 衬套 1978-04-05
- YB/T 101-2005 电炉炉底用MgO-CaO-Fe2O3 系合成料 2005-07-26
- SJ 20744-1999 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则 1999-11-10