GB/T 10185-2012 电子设备用固定电容器 第7部分：分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

ICS31.060.30

L11

中华人民共和国国家标准

/—

GBT101852012

代替/—

GBT101851988

电子设备用固定电容器

:

第部分分规范金属箔式聚

7

苯乙烯膜介质直流固定电容器

—

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment

pqp

:—

Part7SectionalsecificationFixedolstrenefilm

ppyy

dielectricmetalfoild.c.caacitors

p

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT101852012

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4详细规范应给出的内容…………………2

4.1总则…………………2

4.2外形图和尺寸………………………2

4.3安装…………………2

4.4额定值和特性………………………2

4.5标志…………………3

5标志………………………3

5.1总则…………………3

5.2标志内容……………3

5.3标志要求……………3

6优先额定值和特性………………………3

6.1优先特性……………3

6.2优先额定值…………………………4

7质量评定程序……………5

7.1初始制造阶段………………………5

7.2结构类似元件………………………5

7.3放行批证明记录……………………5

7.4鉴定批准……………5

7.5质量一致性检验……………………10

8试验和测量方法…………………………12

8.1外观和尺寸检查……………………12

8.2电气试验……………12

8.3引出端强度…………………………14

8.4耐焊接热……………14

8.5可焊性………………15

8.6温度快速变化………………………15

8.7振动…………………15

8.8碰撞…………………16

8.9冲击…………………16

8.10气候顺序…………………………17

8.11稳态湿热…………………………18

8.12耐久性……………19

Ⅰ

/—

GBT101852012

()

8.13元件耐溶剂适用时……………19

()

8.14标志耐溶剂适用时……………19

()

附录资料性附录两引出端间高绝缘电阻的测量方法……………

A20

表优先系数………………

14

表温度系数………………

24

表鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数………

36

表鉴定批准试验一览表…………………

47

表5A评定水平…………………………11

表5B评定水平……………11

表测量点………………

612

表引出端间绝缘电阻…………………

713

表修正系数……………

814

表优先严酷等级………………………

916

表10稳定性等级…………………………18

表11绝缘电阻百分数……………………18

表12电容量偏差…………………………18

表13试验电压……………19

Ⅱ

/—

GBT101852012

前言

《》:

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

———:(/—,:);

第部分总规范

1GBT26932001idtIEC60384-11999

———:(/—/

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

2GBT73322011

:);

IEC60384-22005

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

2-1

和(/—/:);

EEZGBT73332012IEC60384-2-12005

———:(:);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

3MnO2IEC60384-32007

———:

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

3-1MnO2EZ

(:);

IEC60384-3-12007

———:(/—/:

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

4GBT59932003IEC60384-4

,:);

第号修改单

199812000

———:(/—/

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

4-1EZGBT59942003

:);

IEC60384-4-12000

———:()

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

4-2MnO2EZ

(:);

IEC60384-4-22007

———:(:);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

6IEC60384-62005

———:(:);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

6-1IEC60384-6-12005

———:(/—);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

7GBT101852012

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

7-1E

(/—);

GBT101862012

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

81GBT59662011IEC60384-82005

———:(/—/

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

8-11EZGBT59672011

:);

IEC60384-8-12005

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

92GBT59682011IEC60384-92005

———:(/—/

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

9-12EZGBT59692012

:);

IEC60384-9-12005

———:

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11

(:);

IEC60384-112008

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11-1

(:);

IEC60384-11-12008

———:(/—/

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

12GBT106791995

:);

IEC60384-121988

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

12-1E

(/—/:);

GBT106801995IEC60384-12-11988

———:(:);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

13IEC60384-132006

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

13-1E

(:);

IEC60384-13-12006

———:(/—,:

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

14GBT144721998idtIEC60384-14

Ⅲ

/—

GBT101852012

,:);

第号修改单

199311995

———:(/—

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

14-1DGBT14473

,:);

1998idtIEC60384-14-11993

———:(/—,

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

15GBT72132003idtIEC60384-

:,:,:);

第号修改单第号修改单

1519821198721992

———:(/—

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平

15EGBT12794

,:);

1991idtIEC60384-15-11984

———:(/—

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平

15EGBT12795

,:);

1991idtIEC60384-15-21984

———:(/—

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

15-3EGBT7214

/:);

2003IEC60384-15-31992

———:(/—/

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

16GBT101902012IEC60384-

:);

162005

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

16-1EEZ

(/—/:);

GBT101912011IEC60384-16-12005

———:(:);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

17IEC60384-172005

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

17-1EZ

(:);

IEC60384-17-12005

———:()(/—,

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

18MnO2GBT172061998

:,:);

第号修改单

idtIEC60384-18199311998

———:()

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

18-1MnO2EZ

(/—/:);

GBT172072012IEC60384-18-12007

———:(/—

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

18EGBT17208

,:);

1998idtIEC60384-18-21993

———:

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器

19

(:);

IEC60384-192006

———:

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

19-1

评定水平(:);

EIEC60384-19-12006

———:(/—/

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

211GBT210412007IEC60384-

:);

212004

———:

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

21-11EZ

(/—/:);

GBT210382007IEC60384-21-12004

———:(/—/

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

222GBT210422007IEC60384-

:);

222004

———:

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

22-12EZ

(/—/:)。

GBT210402007IEC60384-22-12004

《》。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

7

本部分按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

/—。/—,:

本部分代替GBT101851988本部分与GBT101851988相比主要变化如下

———增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验;

———增加了低气压试验持续时间;

———依据/—的修改。

GBT1.12009

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。

Ⅳ

/—

GBT101852012

(/)。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会SACTC165归口

:。

本部分起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司

:、、、、、。

本部分主要起草人樊金河宁小波杜宝玉孟素芬付颖颖李素兰

本部分所代替标准的历次版本发布情况为:

———/—。

GBT101851988

Ⅴ

/—

GBT101852012

电子设备用固定电容器

:

第部分分规范金属箔式聚

7

苯乙烯膜介质直流固定电容器

1范围

,/—

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性并从GBT2693

、,。

2001中选择适当的质量评定程序试验和测量方法以及给出一般性能要求详细规范中引用本部分

,。

的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平不允许降低性能水平

,。

本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质并以金属箔作电极的直流固定电容器

本部分不包括无功功率超过200VA的电容器。

,/—。

本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器它包括在GBT144721998中

2规范性引用文件

。,

下列文件对于本部分的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本部

。,()。

分凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本部分

/—优先数和优先数系(:,)

GBT3212005ISO31973IDT

/—电工电子产品环境试验概述和指南(:,)

GBT2421.12008IEC60068-11988IDT

/—电阻器和电容器优先数系(:)

GBT24711995idtIEC600631963

/—:(:)

电子设备用固定电容器第部分总规范

GBT269320011idtIEC60384-11999

/—:

电子设备用固定电容器第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电

GBT14472199814

(:,:)

容器第号修改单

idtIEC60384-14199311995

:电阻器和电容器的标志代码

IEC600622004

:计数检查抽样方案和程序(

IEC604101973SamlinlansandroceduresforInsectionbAt

pgpppy-

)

tribute

:电子元器件质量评定体系基本规则(

IECQ012008IECBasicRulesoftheIECQualitAssess

y-

())

mentSstemforElectronicComonentsIECQSstem

ypy

:():

电子元器件质量评定体系程序规则第部分批准

IECQC001002-31998IECIECIECQ-3

程序(()

IECQualitAssessmentSstemforElectronicComonentsIECQSstemRulesofProce

yypy-

—:)

durePart3Arovalrocedures

ppp

3术语和定义

/。,

GBT2693界定的以及下列术语和定义适用于本文件为了便于使用以下重复列出了

/中的某些术语和定义。

GBT2693

3.1

稳定性等级stabilitlevel

y

,。

稳定性等级是根据在规定的试验后其温度系数的偏差和允许电容量的变化确定的在详细规范

1

/—

GBT101852012

中应规定稳定性等级。的表中规定了优先的稳定性等级。

6.2.42

3.2

额定电压ratedvoltae

g

UR

额定电压是在额定温度下可以连续施加到电容器上的最高直流电压。

:。,,

注施加到电容器上的直流电压和交流电压峰值应不超过额定电压在一定频率时除非详细规范另有规定交流

,,:

电压的峰值不超过额定电压的百分比如下同时不应超过280V

50Hz20%

100Hz15%

1000Hz3%

10000Hz1%

4详细规范应给出的内容

4.1总则

。、

详细规范应按空白详细规范来制定详细规范中不应规定低于总规范分规范或空白详细规范所

。,,,

规定的要求当有更严格的要求时应列在详细规范的3.8中并在试验一览表中注明例如用一个星

号表示。

:,。

注为了方便起见在4.2中规定的内容可用表格形式表示

4.2外形图和尺寸

,

应有一幅电容器的图形作为为便于识别和与其他电容器进行比较的一种辅助手段影响互换性和

。。,

安装的尺寸及其公差应在详细规范中给出全部尺寸应以毫米为单位但是当最初的尺寸以英寸给

,。

出时应补充以毫米更换的公制尺寸

、、(),

通常应给出电容器主体的长度宽度高度和引线间距圆柱形电容器则应给出主体直径以及引

。,(/),

出端的长度和直径必要时例如详细规范所包括的电容量值电压范围项目较多时其尺寸及公差

应列在图下的表格中。

,。