GB/T 15861-2012 离子束蚀刻机通用规范
GB/T 15861-2012 General specification of ion beam etching system
基本信息
本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。
发布历史
-
1995年12月
-
2012年11月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第四十八研究所
- 起草人:
- 陈特超、周大良
- 出版信息:
- 页数:11页 | 字数:20 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31-550
L97
中华人民共和国国家标准
/—
GBT158612012
代替/—
GBT158611995
离子束蚀刻机通用规范
Generalsecificationofionbeametchinsstem
pgy
国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页
2012-11-05发布2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT158612012
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
本标准代替/—《离子束蚀刻机通用技术条件》。
GBT158611995
本标准与/—相比主要变化如下:
GBT158611995
————由/—代替,—由/—代替;
GBn1931983GBT133841992SJ25731985SJT106741995
———[)];
环境温度调整为见
20℃±10℃5.1a
———,();
束能量范围调整为0~2000eV可调见5.4.1
2222
———//,//();
表中束流密度调整为调整为见表
10.5mAcm≥0.3mAcm1mAcm0.8mAcm1
2);
/(
增加束能量为2000eV时束流密度≥1mAcm见表1
———有效束径规格增加了,();
和两种去掉了见
50100605.4.4
ϕϕϕ
———“”();
中和方式增加了电子源中和器见5.4
———();
对束流密度检测方法进行了更清楚的表述见6.4.2
———“、、
”“厚度制备了掩膜图案的
膜厚均匀性为±5%的蚀刻样片改为膜厚均匀性优于±2%2m
μ
”();
蚀刻样片见6.4.10
———();
检验规则去掉例行检验项见7
———()。
增加包装前检查的条款见8.2.1
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Ⅰ
/—
GBT158612012
离子束蚀刻机通用规范
1范围
、、、、、、
本标准规定了离子束蚀刻机的术语产品分类技术要求试验方法检验规则以及包装运输
贮存。
。。
本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行
2规范性引用文件
。,
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,()。
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
/包装储运图示标志
GBT191
/—:
包装运输包装件基本试验第部分正弦定频振动试验方法
GBT4857.720057
/—设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试
GBT5080.71986
验方案
/—运输包装收发货标志
GBT63881986
/—机电产品包装通用技术条件
GBT133841992
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/电子工业专用设备通用规范
SJT142
/金属镀层和化学处理层质量检验技术要求
SJT1276
/10674涂料涂覆通用技术条件
SJT
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
束能量beamener
gy
表征离子束中离子的动能。
:()。
注单位为电子伏特eV
3.2
束流密度beamcurrentdensit
y
离子束某一指定截面上单位面积所通过的电流强度。
3.3
有效束径effectivebeamdiameter
()。
打到靶上的束流密度均匀性在要求值不低于±5%以内的束直径范围
3.4
束流均匀性uniformitofbeamcurrent
y
离子束某一指定截面上任意测试点间有效束径范围内束流密度变化的最大与最小值之差与其之和
的比的百分率。
1
/—
GBT158612012
3.5
束流稳定性stabilitofbeamcurrent
y
规定时间内束流强度变化的均方根值与其平均值之比。
3.6
蚀刻均匀性etchuniformit
y
被蚀刻材料表层不同点上的蚀刻深度的不一致性。
3.7
中和器neutralizer
产生中和离子束中正电荷的电子发射源。
4产品分类
按加工工件置放方式分:
)();
a立式离子束蚀刻机工件水平放置
)()。
b卧式离子束蚀刻机工件竖直放置
5技术要求
5.1工作条件
)环境温度:;
a20℃±10℃
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)相对湿度:;
b<60%
),;
c具有空调一般净化房间
):,;:;
d电压三相五线制交流电压380V±10%频率50Hz±1%
),,,;
e氩气氧气纯度为99.999%氮气为99.99%气体压力不大于0.2MPa
):,/;
f进水压力及流量0.2MPa~0.4MPa流量30Lmin
)进水温度:;
g10℃~26℃
h)室内应设置排出废气地沟的标准尺寸接口;
)室内应设置排出冷却水地沟接口;
i
)室内应安装有接地电阻小于4Ω的接线端子;
j
k)离子源供电接地参考点和主机接地点应一点接地;
)机柜保护接地应与离子源供电参考点接地分开;
l
m)不能用电网电源的零线作接地地点。
5.2外观要求
、、,、、、、
5.2.1设备的外观布置应整齐美观平整表面不应有明显的凸起凹陷粗糙不平划伤锈蚀等缺
,/。、、。
陷符合SJT142的要求标牌安装牢固字迹清晰标注与内容一致
,、、,、、,
定制服务
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