T/CASME 581-2023 半导体用硅环技术要求
T/CASME 581-2023 Technical requirements for silicon ring used in semiconductors
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 581-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-07-28
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于8in～12in干法蚀刻28 nm以下（含28 nm）制程工艺;
主要技术内容:本文件规定了半导体用硅环的术语和定义、生产加工、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、贮存和运输方面的内容
发布历史
-
2023年07月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 杭州睿昇半导体科技有限公司、杭州茂箐科技有限公司、温州静雅新材料技术有限公司
- 起草人：
- 丁鼎、陈燕、祝郑庆、董久琪
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/HEBQIA 224-2023 水泥窑预热器耐热钢内筒挂片 2023-12-27
- T/QGCML 2361-2023 玻璃摩卡壶 2023-11-28
- T/JDZCA 0006-2023 陶瓷艺术品特征提取方法 胎釉化学元素组成分析方法 2023-10-18
- T/GXAS 305-2022 南宁红陶制作技术规程 2022-05-08
- T/ACRI 0044-2023 绿色设计产品评价技术规范 镁碳砖 2023-12-31
- T/EJCCCSE 080-2024 智能电控调光玻璃 2025-01-15
- T/GDMA 50-2022 新老陶瓷鉴定 痕迹显微法 2022-09-20
- T/CAMMT 65-2023 陶瓷基复合材料高温力学性能试验方法 2023-12-01
- T/CSTM 00410-2021 有机发光二极管显示器件用基板玻璃 2021-08-09
- T/CZTX 003-2021 潮彩瓷器 2021-11-15