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T/CASME 581-2023 半导体用硅环技术要求

T/CASME 581-2023 Technical requirements for silicon ring used in semiconductors

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CASME 581-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H 冶金
国际标准分类号（ICS）
29.045 半导体材料
发布日期
2023-07-28
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于8in～12in干法蚀刻28 nm以下（含28 nm）制程工艺; 主要技术内容:本文件规定了半导体用硅环的术语和定义、生产加工、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、贮存和运输方面的内容

发布历史

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研制信息

起草单位：
杭州睿昇半导体科技有限公司、杭州茂箐科技有限公司、温州静雅新材料技术有限公司
起草人：
丁鼎、陈燕、祝郑庆、董久琪
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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