T/CASME 581-2023 半导体用硅环技术要求
T/CASME 581-2023 Technical requirements for silicon ring used in semiconductors
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 581-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-07-28
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于8in～12in干法蚀刻28 nm以下（含28 nm）制程工艺;
主要技术内容:本文件规定了半导体用硅环的术语和定义、生产加工、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、贮存和运输方面的内容
发布历史
-
2023年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 杭州睿昇半导体科技有限公司、杭州茂箐科技有限公司、温州静雅新材料技术有限公司
- 起草人：
- 丁鼎、陈燕、祝郑庆、董久琪
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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