T/SHDSGY 135-2023 新能源半导体硅片材料技术
T/SHDSGY 135-2023 New energy semiconductor silicon material technology
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 135-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-05-30
实施日期
2023-05-30
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了术语和定义、硅片技术要求、半导体硅片制作流程、试验方法、检验规格标志、包装、运输、贮存和质量证明书。本文件适用于新能源半导体硅片材料技术
发布历史
-
2022年11月
-
2023年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 上海得厚孚新材料科技有限公司、上海米宝宝保洁服务有限公司、上海崮化市政工程有限公司、上海爱荻斯电子信息技术有限公司
- 起草人:
- 张才林、庄明珍、张亮、庄雪娇
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CIET 1284-2025 航空轮胎用芳纶纤维技术规范 2025-05-14
- T/EJCCCSE 436-2025 多功能环保型湿法复合机 2025-05-22
- T/CSTM 01385-2025 橡胶粘合剂 六甲氧基甲基三聚氰胺与白炭黑复配物(RA65) 2025-05-23
- T/CSTM 01387-2025 橡胶助剂 预分散母胶粒 ZDBC-80 2025-05-23
- T/ACCEM 575-2025 HDMP磷石膏高密度聚乙烯一体成型增强管 2025-05-22
- T/CIET 1286-2025 风力锚固用芳纶纤维技术规范 2025-05-14
- T/EJCCCSE 257-2025 纳米陶瓷增强聚丙烯中空壁缠绕管 2025-05-14
- T/ACCEM 574-2025 HDMP(改性无水磷石膏)双波钢带增强复合管 2025-05-22
- T/CIET 1285-2025 汽车轮胎用芳纶纤维技术规范 2025-05-14
- T/JCJJ 087-2025 地暖用模块化保温材料 2025-05-12