T/CI 609-2024 碳化硅衬底研磨抛光工艺技术规范

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标准号

T/CI 609-2024

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

H83 化合物半导体材料

国际标准分类号（ICS）

29.045 半导体材料

发布日期

2024-11-25

实施日期

2024-11-25

发布单位/组织

归口单位

中国国际科技促进会

适用范围

范围:本文件规定了碳化硅衬底研磨抛光工艺的技术要求、工艺流程、工艺参数、质量控制、检验方法、标志、运输和贮存等。本文件适用于碳化硅衬底研磨抛光加工; 主要技术内容:本文件规定了碳化硅衬底研磨抛光工艺的技术要求、工艺流程、工艺参数、质量控制、检验方法、标志、运输和贮存等

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起草单位：: 湖南宇晶机器股份有限公司、眉山博雅新材料股份有限公司、扬帆半导体（江苏）有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、西湖仪器(杭州)技术有限公司、山西烁科晶体有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、广东聚芯半导体材料有限公司、杭州众硅电子科技有限公司、厦门中芯晶研半导体有限公司

起草人：: 杨佳葳、王宇、黄朝辉、杨云龙、刘东立、侯晓蕊、赵丽丽、张佳奇、GU HAIYANG(顾海洋）、陈基生、顾鹏、龚涛、张晓洪、李斌、高阳、段树国、郭伟、邓耀敏、殷祥凯、孙志超、刘西洋、袁丽、雷沛、俞小英

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