GB/T 12273.1-2026 有质量评定的石英晶体元件 第1部分：总规范

ICS31140

CCSL.21

中华人民共和国国家标准

GB/T122731—2026

.

代替GB/T122731—2017

.

有质量评定的石英晶体元件

第1部分总规范

:

uartzcrstalunitsofassessedualit—Part1Genericsecification

Qyqy:p

IEC60122-12017MOD

(:,)

2026-09-28发布2027-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T122731—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义单位和符号

3、、…………………2

术语和定义

3.1…………………………2

单位和符号

3.2…………………………14

一般要求

4…………………14

优先顺序

4.1……………14

优先额定值和特性

4.2…………………14

标志

4.3…………………17

质量评定程序

5……………17

初始制造阶段

5.1………………………17

结构相似元件

5.2………………………17

分包

5.3…………………17

制造商批准

5.4…………………………17

批准程序

5.5……………18

能力批准程序

5.6………………………18

鉴定批准程序

5.7………………………19

试验程序

5.8……………19

筛选要求

5.9……………19

返工和返修

5.10………………………19

放行批证明

5.11………………………19

放行有效期

5.12………………………19

延期放行

5.13…………………………20

不检查的参数

5.14……………………20

试验和测量程序

6…………………………20

通则

6.1…………………20

替代的试验方法

6.2……………………20

测量准确度

6.3…………………………20

标准试验条件

6.4………………………20

外观检验

6.5……………20

尺寸检验和规检程序

6.6………………21

Ⅰ

GB/T122731—2026

.

电气试验程序

6.7………………………21

机械和环境试验程序

6.8………………23

耐久性试验程序

6.9……………………27

附录资料性本文件与相比的结构编号变化情况

A()IEC60122-1:2017…………30

附录规范性频率老化拟合参数的确定程序

B()………34

参考文献

……………………35

Ⅱ

GB/T122731—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是的第部分已经发布了以下部分

GB/T122731。GB/T12273:

有质量评定的石英晶体元件第部分总规范

———1:;

石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第部分空白详细规范鉴定批准

———5.1:;

有质量评定的石英晶体元件第部分有热敏电阻的晶体元件

———6:。

本文件代替有质量评定的石英晶体元件第部分总规范与

GB/T12273.1—2017《1:》,

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T12273.1—2017,,:

更改了老化非破坏性的为生产验证用标准老化试验并细化了试验程序见

a)“()”“”,(6.9.1,

年版的

20174.9.1);

增加了加速老化细化了试验程序试验结论采用数据拟合方式见

b)“”,,(6.9.2);

增加了基准老化细化了试验程序试验结论采用数据拟合方式见

c)“”,,(6.9.3);

更改了附录为频率老化拟合参数的确定程序见附录年版的附录

d)B“”(B,2017A)。

本文件修改采用有质量评定的石英晶体元件第部分总规范

IEC60122-1:2017《1:》。

本文件与相比在结构上有较多调整两个文件之间的结构编号变化对照一览

IEC60122-1:2017,。

表见附录

A。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC60122-1:2017:

更改了与

———IECQC001001-1:2000、IECQC001002-2:1998、IECQC001002-3:1998、IECQC

相关的内容见第章上述标准已废止

001005-5:2000(5),;

增加了无引线产品基座相关的外观要求见无引线产品已大量使用补充

———SMD(6.5.2),SMD,

其产品要求

;

增加了无引线底座的引出端强度试验方法见无引线产品已大量使用增

———SMD(6.8.1),SMD,

加对应的试验方法

;

增加了无引线产品的可焊性和耐焊接热试验方法见无引线产品已大量

———SMD(6.8.3),SMD

使用增加对应的试验方法

,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC182)。

本文件起草单位北京华创晨晶电子有限公司唐山国芯晶源电子有限公司武汉海创电子股份有

:、、

限公司浙江汇隆晶片技术有限公司烟台明德亨电子科技有限公司

、、。

本文件主要起草人孙学艳徐建民张翔叶国萍黄屹

:、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订年第二次修订

———1990GB12273—1990,1996,2017;

本次为第三次修订

———。

Ⅲ

GB/T122731—2026

.

引言

旨在规定采用质量评定的程序评定石英晶体元件质量的要求和试验方法拟由以下

GB/T12273,

八个部分构成

。

有质量评定的石英晶体元件第部分总规范目的在于规定采用能力批准程序和鉴定批

———1:。

准程序评定石英晶体元件质量的试验方法和通用要求

。

有质量评定的石英晶体元件第部分使用指南目的在于给出频率控制和选择用石英晶

———2:。

体元件的使用指南

。

有质量评定的石英晶体元件第部分标准外形和引出端连接目的在于规定石英晶体元

———3:。

件的标准外形尺寸和引出端连接

。

有质量评定的石英晶体元件第部分分规范能力批准目的在于规定总规范中给出的

———4:。

适用优先额定值及适用试验和测量方法并规定详细规范中采用的通用性能要求适用于以能

,,

力批准为基础的石英晶体元件的质量评定

。

有质量评定的石英晶体元件第部分空白详细规范能力批准目的在于规定详细规

———4.1:。

范中最少的内容要求它是分规范的补充文件

,。

有质量评定的石英晶体元件第部分分规范鉴定批准目的在于规定总规范中给出的

———5:。

适用优先额定值及适用试验和测量方法并规定详细规范中采用的通用性能要求适用于以鉴

,,

定批准为基础的石英晶体元件的质量评定

。

石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第部分空白详细规范鉴定批准目

———5.1:。

的在于规定详细规范中最少的内容要求它是分规范的补充文件

,。

有质量评定的石英晶体元件第部分有热敏电阻的晶体元件目的在于规定有热敏电阻

———6:。

的晶体元件的技术要求

。

Ⅳ

GB/T122731—2026

.

有质量评定的石英晶体元件

第1部分总规范

:

1范围

本文件规定了采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体元件的通用要求并描述了对

应的试验方法

。

本文件适用于采用能力批准程序或鉴定批准程序评定质量的石英晶体元件

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

环境试验概述和指南

GB/T2421—2020(IEC60068-1:2013,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验低温

GB/T2423.1—20082:A:(IEC60068-2-

1:2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GB/T2423.2—20082:B:(IEC60068-2-

2:2007,IDT)

环境试验第部分试验方法试验恒定湿热试验

GB/T2423.3—20162:Cab:(IEC60068-2-

78:2012,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验交变湿热

GB/T2423.4—20082:Db:(12h+

循环

12h)(IEC60068-2-30:2005,IDT)

环境试验第部分试验方法试验和导则冲击

GB/T2423.5—20192:Ea:(IEC60068-2-27:

2008,IDT)

环境试验第部分试验方法试验粗率操作造成的冲击主要用于

GB/T2423.7—20182:Ec:(

设备型样品

)(IEC60068-2-31:2008,IDT)

环境试验第部分试验方法试验振动正弦

GB/T2423.10—20192:Fc:()(IEC60068-2-6:

2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验和导则稳态加速

GB/T2423.15—20082:Ga:

度

(IEC60068-2-7:1986,IDT)

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.22—20122:N:(IEC60068-2-14:

2009,IDT)

环境试验第部分试验方法试验密封

GB/T2423.23—20132:Q:(IEC60068-2-17:1994,

IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

GB/T2423.28—20052:T:(IEC60068-

2-20:1979,IDT)

环境试验第部分试验方法试验和导则在清洗剂中浸渍

GB/T2423.30—20132:XA:

(IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验引出端及整体安

GB/T2423.60—20082:U:

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