GB/T 12273.501-2012 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分:空白详细规范 鉴定批准

GB/T 12273.501-2012 Quartz crystal units—A specification in the quality assessment system for electronic components—Part 5.1:Blank detail specification—Qualification approval

国家标准 中文简体 现行 页数:9页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 12273.501-2012
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2012-11-05
实施日期
2013-02-15
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
适用范围
优先额定值见GB/T 12273—1996的2.3。
——工作温度范围;
——电路条件;
——最大激励电平;
——激励电平测量;
——气候类别;
——机械试验严酷度。
按本详细规范批准合格的元件制造厂的资料可从IECQC 001005得到。

研制信息

起草单位:
中国电子元件行业协会压电晶体分会、中国电子技术标准化研究所
起草人:
章怡、姜连生、李晓英
出版信息:
页数:9页 | 字数:15 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.140

L21

中华人民共和国国家标准

/—

GBT12273.5012012

代替/—

GBT150201994

石英晶体元件

电子元器件质量评定体系规范

国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

:

第5.1部分空白详细规范

鉴定批准

uartzcrstalunits

Qy

Asecificationintheualitassessmentsstemforelectroniccomonents

pqyyp

:—

Part5.1Blankdetailsecificationualificationaroval

pQpp

(:,

IEC61178-3-11993Quartzcrstalunits

y

AsecificationintheIECQualitAssessmentSstem

pyy

()—

forElectronicComonentsIECQ

p

:——

Part3SectionalsecificationQualificationaroval

ppp

:,)

Section1BlankdetailsecificationMOD

p

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT12273.5012012

前言

本部分按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

/《》:

石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范分为如下几个部分

GBT12273

———:;

第部分总规范

1

———:;

第部分使用指南

2

———:;

第部分标准外形和引出端连接

3

———:;

第部分分规范能力批准

4

———:;

第部分空白详细规范能力批准

4.1

———:;

第部分分规范鉴定批准

5

———:。

第部分空白详细规范鉴定批准

5.1

本部分为/的第部分。

GBT122735.1

本部分代替/—《电子设备用石英晶体元件空白详细规范电阻焊石英晶体元

GBT150201994

》,/—,:

件评定水平与GBT150201994相比除编辑性修改外主要变化如下

E

———,;

由于本标准的体系增加了分规范空白详细规范根据分规范修改相应的引用内容

———删去了应该直接写在分规范中的规定内容;

———标准编号按标准不同部分进行了调整。

本部分使用重新起草法修改采用IEC:《石英晶体元件IEC电子元器件质量评定

61178-3-11993

::国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页》。

体系第部分分规范鉴定批准第一篇空白详细规范

3

:,::

本部分与IEC61178-3-11993相比在结构上有调整原因是被代

IEC61178-1IEC60122-12002

,。,

替目前IEC61178的其他部分还继续有效根据IEC60122的预计结构本部分应为IEC60122的

,。。

第5.1部分待修订时即进行编号调整本部分采用了IEC60122的预计结构这样的结构清晰并方

,。

便使用并且与IEC有关频率控制和选择用元器件规范结构的调整趋势一致

本部分作了下列编辑性修改:

———外形和尺寸图由第三视角改为第一视角;

———规范性引用文件中的IEC文件为目前的现行版本。

———/—:,

用GBT2828.12003代替IEC4101973计数检查抽样方案和程序前者与后者在使用中

无技术性差异。

/—

GBT12273.5012012

序言

空白详细规范

,。

空白详细规范是分规范的补充文件它规定了详细规范的格式和最小内容要求

,/—。

在制定详细规范时应将第章要求考虑进去

GBT1227319962

,,。

对于生产批量小的晶体元件可以不采用本规范推荐采用能力批准

详细规范的识别

,:

对于本页方括号的数字应在相应位置填上下列相应项目内容

[]。,。

1按其权限发布详细规范的国家标准机构名称适用时可从该机构得到详细规范

[]编号和由分配给的详细规范编号。

2IECQIEC

[]:,。

3总规范和相关分规范编号及其版本号若有差异也可加上国家标记

[]、,

与编号不同的详细规范的国家编号出版日期以及国家体制要求的任何进一步内容

4IECQ

和任何修订的编号。

石英晶体元件的识别

[](、、、)。

5石英晶体元件或石英晶体元件范围的简述如标称频率泛音次数切型振动模式

[]国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页()(、)。

按及其修改件的典型结构的内容适用时如电阻焊冷压焊

6IEC60122-3

[][],。

对于和详细规范给出的内容应按和填入足够的内容

56IECQC001005IECQC001004

[],()

7标有主要互换性尺寸的外形图它应符合IEC60122-3及其修订件和或符合相应的国家或

。,。

国际标准文件中关于外形的要求此外该图也可在详细

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