SJ/T 11110-1996 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层
SJ/T 11110-1996 Matallic coatings--Electrodeposited silver and silver alloy coatings for engineering purposes
基本信息
标准号
SJ/T 11110-1996
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
1996-11-20
实施日期
1997-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1996年11月
-
2016年01月
研制信息
- 起草单位:
- 机械电子工业部电子技术标准化研究所和北京广播器材厂
- 起草人:
- 赵长春、周志春、姜斯鸿、余晓霞
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DL/T 5253-2010 架空平行集束绝缘导线低压配电线路设计与施工规程(附条文说明) 2011-01-09
- YD/T 855.22-1996 900MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网 无线接口物理层部分 1996-12-04
- SJ 20059-1992 半导体分立器件 3DG111型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 1992-11-19
- JGJ 135-2007 载体桩设计规程 2007-06-04
- JB/T 11519-2013 电动工具用电子模块 2013-04-25
- SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求 2018-01-18
- HB 5618-1981 基本产品图样管理制度(救生专业) 1981-08-27
- SJ 20409-1994 数据传输设备检验规则 1994-09-30
- HB 6449-1990 降落伞制造通用规范 1990-09-18
- SJ 20168-1992 半导体分立器件 3DK12型功率开关晶体管详细规范 1992-11-19