GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范

ICS31.180

L30

中华人民共和国国家标准

/—

GBT145152019

代替/—,/—

GBT145151993GBT145161993

、

单双面挠性印制板分规范

Sectionalsecificationforsinleanddoublesidedflexiblerintedboard

pgp

2019-03-25发布2019-10-01实施

国家市场监督管理总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT145152019

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3应用等级…………………1

4要求………………………1

4.1通则…………………1

4.2优先顺序……………2

4.3材料…………………2

4.4设计…………………2

4.5外观要求及检验方法………………2

4.5.1检验方法………………………2

4.5.2导线外观………………………2

4.5.3覆盖层及覆盖涂层外观………………………6

4.5.4镀层外观………………………8

4.5.5外形边缘和冲切孔的外观……………………12

4.5.6增强材料的外观………………13

4.5.7其他……………14

4.6尺寸检验方法和要求………………18

4.6.1检验方法………………………18

4.6.2外形尺寸………………………18

4.6.3厚度……………18

4.6.4孔………………18

4.6.5导线宽度………………………19

4.6.6导体节距的累积公差…………19

4.6.7孔中心距………………………20

4.6.8导线到板边缘最小距离………………………20

4.6.9位置公差………………………20

()……

4.6.10板与增强材料对压敏胶或热固粘接剂的偏移包括粘接剂的溢出22

4.6.11镀覆孔的镀铜层最小厚度…………………23

4.7物理性能及检验方法………………23

4.7.1剥离强度及检验方法…………23

4.7.2拉脱强度及检验方法…………23

4.7.3镀层附着力及检验方法………………………24

4.7.4可焊性及检验方法……………24

4.7.5耐挠曲性及检验方法…………24

4.7.6耐折性及检验方法……………24

4.8化学性能及检验方法………………25

Ⅰ

/—

GBT145152019

4.8.1化学性能检验方法……………25

4.8.2化学性能要求…………………25

4.9电性能及检验方法…………………25

4.9.1电性能检验方法………………25

4.9.2电性能要求……………………25

4.10环境性能及检验方法……………26

4.10.1环境性能检验方法…………26

4.10.2环境性能要求………………26

4.11清洁度及检验方法………………27

4.11.1清洁度检验方法……………27

4.11.2清洁度要求…………………27

4.12阻燃性及检验方法………………27

4.12.1阻燃性检验方法……………27

4.12.2阻燃性检验要求……………27

5质量保证规定……………27

5.1通则…………………27

5.2质量评定……………27

5.3检验条件……………28

5.4能力批准……………28

5.5鉴定批准……………29

5.5.1通则……………29

5.5.2样本大小………………………29

5.5.3检验程序………………………29

5.5.4不合格…………………………30

5.5.5不合格处理……………………30

5.5.6鉴定资格的保持………………30

5.6质量一致性检验……………………30

5.6.1通则……………30

5.6.2逐批检验………………………30

5.6.3周期检验………………………32

6交付要求…………………33

6.1包装要求……………33

6.2运输及装卸…………………………34

6.3储存…………………34

6.4使用…………………34

()………………

附录规范性附录温度循环试验方法

A35

()………………

附录规范性附录离子迁移试验方法

B37

()………………

附录规范性附录晶须检测试验方法

C39

()……………

附录规范性附录综合测试图形与尺寸

D41

()………………

附录资料性附录聚酰亚胺基挠性印制板使用说明

E44

Ⅱ

/—

GBT145152019

前言

本标准按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

/—《、》/—

本标准代替GBT145151993有贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件和GBT14516

《、》。/—/—

无贯穿连接的单双面挠性印制板技术条件与和相

1993GBT145151993GBT145161993

,:

比主要技术变化如下

———(,/—/—);

修改了范围一章的内容见第章和的第章

1GBT145151993GBT1451619931

———();

增加了印制板应用等级见第章

3

———();

增加了优先顺序见4.2

———、();

增加了印制板材料可重复可回收或环保材料的要求见4.3

———();

增加了设计的要求见4.4

———();

增加了导体节距的累积公差见4.6.6

———();

增加了覆盖层或覆盖涂层的重合度见表35

———();

增加了镀覆孔的镀铜层最小厚度见表38

———();

增加了质量保证规定见第章

5

———()。

增加了交付要求见第章

6

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

(/)。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会SACTC47归口

:、。

本标准起草单位福建闽威电路板实业有限公司珠海元盛电子科技股份有限公司

:、。

本标准主要起草人朱民何波

本标准所代替标准的历次版本发布情况为:

———/—;

GBT145151993

———/—。

GBT145161993

Ⅲ

/—

GBT145152019

、

单双面挠性印制板分规范

1范围

、()、、

本标准规定了单双面挠性印制板以下简称挠性印制板或FPC的应用等级性能要求质量保证

、。

规定交付规定等

、()

本标准适用于使用了单双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板包括无粘接剂型的挠性印

制板。

2规范性引用文件

。,

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,()。

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

/—::

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验盐雾

GBT2423.1720082Ka

/—印制板测试方法

GBT46772002

/挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

GBT13555

/挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

GBT13556

/—印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GBT135572017

/—印制板总规范

GBT162612017

SJ20828合格鉴定用测试图形和布设总图

3应用等级

。

本标准规定的产品分为三个应用等级顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要

,。:

求必要时应指出特定参数的例外要求具体分级如下

):

a1级一般电子产品

,、

对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品包括消费类产品某些计算机及其外

部设备。

):

b2级耐用电子产品

、,、

要求高性能较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品包括通讯设备复杂的商

、。

用机器仪器

):

c3级高可靠性电子产品

、、

持续工作于严酷环境的不能停机的或用于生命维持系统的需要时可以随时工作的关键性设

,、、。

备用产品其对加工印制板使用的材料工艺检验和试验都有更高的要求

4要求

4.1通则

,、。

除另有规定外单双面挠性印制板应符合本标准规定的特定性能等级的所有要求

1

/—

GBT145152019

4.2优先顺序

,:

当本标准的要求与其他文件要求有矛盾时文件采用的优先顺序如下

)印制板采购文件;

a

)适用的印制板分规范;

b

)印制板总规范;

c

)其他文件。

d

4.3材料

按本标准提供的印制板所使用的材料应符合/、/等材料规范和印制板采购

GBT13555GBT13556

,。

文件的规定承制方应使用符合本标准规定的性能要求的材料

,、,

在满足印制板性能要求条件下应最大程度采用可重复利用可回收或环保型材料以有助于清洁

生产和降低整个产品生命周期的成本。

4.4设计

。,

印制板应符合相关设计规范的要求除非另有规定如果印制板采购文件中对个别设计参数没有

,、、、,

作出规定那么印制板的设计测试图形的设计数量位置和用途应按照SJ20828的规定并反映印制

板设计的最薄弱的环节。

4.5外观要求及检验方法

4.5.1检验方法

,/(

外观应在常态条件下使用的正常或矫正视力及倍倍的放大镜进行目检仲裁检验

4.54.53~10

用倍的放大镜)。

10

4.5.2导线外观

开路或短路

挠性印制板不应有开路或短路。

导体缺损

.1导线缺口或针孔

导线应符合以下要求:

),()()

宽度为的导线上所允许的缺口或针孔如图所示其缺损的宽度及长度应符合

aW1W1l

表的要求。

1

表1允许的缺口和针孔

等级缺口或针孔

、/且

级级W≤W2l≤2W

121

级/且

3W≤W3l≤W

1

:。

注成品的导线宽度是指导线底部的尺寸

2

/—

GBT145152019

、

图1导线针孔缺口

),。

连接盘上的缺损面积应小于连接盘有效面积的如图所示

b10%2

)有覆盖层的连接盘缺损)无覆盖层的连接盘缺损

ab

图连接盘上的缺口

2

),,。

孔周焊盘的缺损应不大于孔周长的三分之一如图所示

c3

)有覆盖层的孔周焊盘缺损)无覆盖层的孔周焊盘缺损

ab

图3孔周焊盘的缺损

.2导线间的残留铜或突出

(),()。

相邻导线间距的残留铜或突出部分如图所示与导线间的距离或应符合表的要求

S4SS+S2

123

)残留突出)残留铜

ab

图4导线间的残留铜或突出部分

3

/—

GBT145152019

表2允许的导线间的残留铜或突出部分

等级导线间的残留铜或突出部分

、()或/

级级S+SS≥S2

12231

级()或/

3S+SS≥2S3

231

.3宽阔区域内的残留铜或突出

,。

宽阔区域是指导体图形周围的范围内不进行布线的区域如图所示

0.375mm5

();

在此区域内的残留铜或突出部分距印制板外缘的距离应不小于在此区域内的残留

c0.125mm

()。

铜或突出部分与相邻导体图形的距离应不小于

d0.125mm

)残铜)突出

ab

图在宽阔空间处的残留铜或突出

5

.4凹坑

,()。

厚度为的导线表面因腐蚀所产生的凹坑如图所示其深度应符合表的要求凹坑不允许

t6e3

横跨导线宽度。

)可接受的凹坑)不可接受的凹坑

ab

图6凹坑

表3凹坑

等级导线表面的凹坑深度

、/

级级

12e≤t3

级/

3e≤t5

.5分层

(),()()。

导体宽度的分层如图所示宽度及长度应符合表的要求

W7W1l4

4

/—

GBT145152019

图分层

7

表4允许的分层

等级导体分层

有覆盖层保护时

:

动态弯曲部位不允许有分层现象

其他部位:及/

l≤WW≤W2

1级1

无覆盖层保护时

//及//

lW≤14WW≤14

1

、

级级不应有导体的分层

23

.6裂缝

导体不应有裂缝。

.7划痕

。

导体上的划痕是指由锐利金属等划出的明显有害的痕迹如图所示在反复弯曲部位的导体上不

8

,,()。

允许有可见划痕在厚度为的其他部位导体上其划痕深度应符合表的要求

td5

图8导体上的划痕

表5导体上允许的划痕深度

等级导体上允许的划痕深度

、/

级级

12d≤t3

级/

3d≤t5

5

/—

GBT145152019

变色

变色应符合表的要求。

6

表6变色

等级导线的变色

、,、、,

级级被覆盖层保护的导体有变色情况下经相对湿度的处理变色无明显增加

1260%40℃96h

,

3级轻微变色可以接受变色程度应符合协商同意的极限样板

4.5.3覆盖层及覆盖涂层外观

气泡

,。

气泡如图所示应符合表的规定

97

表7允许的气泡

区域等级要求

如每个气泡不大于0.8mm×0.8mm且距板边缘或覆盖层开口不小于

、、,

导线外的气泡级级级则位于导线外随机位置的分离总数在任何覆盖

1231.0mm25mm×25mm

层表面积内应不超过三个且气泡不能横跨两根导线之间

,()/,

导线上不允许有气泡非导体区的气泡宽度W不应超过导线间距的13

、、

导线上的气泡级级级

123

且气泡在焊接后不能有扩散

级气泡的长度应或应

1l≤10mml≤0.3mm

12

,

气泡的长度应或应且总分离不应超过相邻导线

l≤10mml≤0.3mm

12

2级

总气泡间距的25%

,

气泡的长度应或应且总分离不应超过相邻导线

l≤0.5mml≤0.3mm

12

3级

间距的25%

、、

覆盖层未层压级级级沿覆盖层外缘不应有覆盖层未层压

123

)())

a导线上或外的气泡b覆盖层未层压

图气泡

9

夹杂物

,:

夹杂物如图所示具体要求如下

10

)导电性夹杂物应符合及的要求。

a.2.3

)非导电性夹杂物值应符合表要求。

b8

6

/—

GBT145152019

)导体部位)印制插头部位

ab

图10夹杂

表8非导电性夹杂允许值单位为毫米

等级厚度t宽度W长度l

1级t≤0.1W≤0.3l≤3

2级t≤0.05W≤0.2l≤2

3级t≤0.05W≤0.05≤1时不应有横跨三根导体的