T/CIET 940-2024 半导体薄膜沉积设备技术规范

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标准号

T/CIET 940-2024

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

23.160 真空技术

发布日期

2024-12-31

实施日期

2024-12-31

发布单位/组织

归口单位

中国国际经济技术合作促进会

适用范围

范围:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备; 主要技术内容:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备

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起草单位：: 研微（江苏）半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、天津吉兆源科技有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

起草人：: 林兴、廖海涛、王世宽、聂翔、QUAN FENG、朱昆、赵公魄、黎微明、李树瑜、陈建、李俊、陈晓东、郭钰、高培培、刘丹、宋永辉、张丛、李长辉、陈惠君、周仁、何磊、张振兴、张明、孙妙、王传道、国政、WU DANIEL MINGXU、王卓、许正昱、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤

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