T/DGECA 034-2025 基于集成电路的高性能晶圆技术要求
T/DGECA 034-2025 High-performance wafer technology requirements based on integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/DGECA 034-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-11-10
实施日期
2025-11-20
发布单位/组织
-
归口单位
东莞市电子商务协会
适用范围
本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用
发布历史
-
2025年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海荣新耀科技有限公司、杭州山海屿经科技有限公司、上海钦予信息科技有限公司
- 起草人：
- 叶小熊、林贵平、阮巧云
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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