T/DGECA 034-2025 基于集成电路的高性能晶圆技术要求
T/DGECA 034-2025 High-performance wafer technology requirements based on integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/DGECA 034-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-11-10
实施日期
2025-11-20
发布单位/组织
-
归口单位
东莞市电子商务协会
适用范围
本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用
发布历史
-
2025年11月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海荣新耀科技有限公司、杭州山海屿经科技有限公司、上海钦予信息科技有限公司
- 起草人：
- 叶小熊、林贵平、阮巧云
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/TIAA 003-2015 车用触控显示器件触控性能测量方法 2015-10-24
- T/CEEIA 636-2022 紧凑型压控调容集合式高压并联电容器装置 2022-12-30
- T/CPCA 6046-2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范 2022-06-23
- T/CIET 879-2024 机器人用激光雷达通用技术条件 2024-12-18
- T/SBX 039-2020 烷基联苯氰类液晶单体纯度的测定 2020-12-22
- T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） 2017-09-29
- T/CZRX 0023-2024 机箱散热性分级标准 2024-11-20
- T/SHDSGY 078-2022 电磁屏蔽玻璃 2022-11-21
- T/CVIA 37-2022 液晶显示屏外形尺寸公差规范 2022-11-28
- T/CECA 103-2024 MIR系列板对板电源无极性连接器 2024-12-17