T/CIE 143-2022 复杂组件封装关键结构寿命评价方法

ICS31.200

CCSL58

团体标准

/—

TCIE1432022

复杂组件封装关键结构寿命评价方法

Lifeevaluationmethodforkestructuresofcomlexcomonentackae

ypppg

2022-12-31发布2023-01-31实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

/—

TCIE1432022

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4寿命评价一般要求………………………1

4.1寿命评价总体流程…………………1

4.2寿命评价具体流程…………………2

5复杂组件封装关键结构寿命评估试验…………………2

5.1试验说明……………2

5.2芯片凸点寿命评估试验……………3

5.3芯片粘接寿命评估试验……………3

5.4引线键合寿命评估试验……………3

5.5板级互连寿命评估试验……………3

()……………

附录资料性复杂组件封装倒装凸点热电耦合服役条件可靠性验证评价方案示例

A-4

A.1倒装凸点寿命试验测试结构设计制作……………4

A.2样品数量的确定……………………4

A.3凸点寿命试验应力…………………4

A.4凸点失效判据选择…………………4

A.5试验数据的处理……………………5

()………………

附录资料性复杂组件封装中芯片粘接高温服役条件可靠性验证评价方案示例

B6

B.1粘接寿命试验测试结构设计制作…………………6

B.2样品数量的确定……………………6

B.3粘接寿命试验应力…………………6

B.4粘接失效判据选择…………………7

B.5试验数据的处理……………………7

()………

附录资料性复杂组件封装键合高温服役条件可靠性验证评价方案示例

C8

C.1键合引线的寿命试验测试结构设计………………8

C.2样品数量的确定……………………8

C.3键合寿命试验应力…………………8

C.4键合失效判据选择…………………9

C.5试验数据的处理……………………9

()………

附录资料性复杂组件板级互连可靠性验证评价方案示例

D10

D.1板级互连的寿命试验测试结构设计………………10

Ⅰ

/—

TCIE1432022

D.2样品数量的确定……………………10

D.3板级互连寿命试验应力……………11

D.4键合失效判据选择…………………11

D.5试验数据的处理……………………12

参考文献……………………13

Ⅱ

/—

TCIE1432022

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子学会可靠性分会提出并归口。

:、、

本文件起草单位工业和信息化部电子第五研究所中国电子科技集团公司第五十八研究所中科

、、。

院微电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所航空工业第一飞机设计研究院

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人陈思薛海红周斌来萍韦覃如何小琦时林林杨晓锋简晓东付志伟

、、、、、、、、、。

明雪飞曹立强王启东苏梅英阎德劲吴军汤文学王刚王成迁孟德喜

Ⅲ

/—

TCIE1432022

复杂组件封装关键结构寿命评价方法

1范围

,、、、

本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法包括芯片凸点芯片底填胶键合丝板级互连

等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。

/。

本文件适用于气密性非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/::

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GBT2423.22B

/::

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GBT2423.222N

/电工电子产品加速应力试验规程高加速寿命试验导则

GBT29309

环境试验总则和指南(—:)

IEC60068-1EnvironmentaltestinPart1Generalanduidance

gg

温度循环()

JESD22-A104CTemeraturecclin

pyg

/—失效物理可靠性预测()

ANSIVITA51.22016PhsicsofFailureReliabilitPredictions

yy

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

复杂组件封装comlexcomonentackae

pppg

、/,,

将多个不同功能的裸芯片元器件组装集成在同一块互连基板上然后进行封装从而形成高密度

的微电子组件。

:(,)、(,)。

注如多芯片组件封装multichimoduleMCM系统级封装ssteminackaeSiP等

pypg

3.2

失效物理hsicsoffailure

py

、,、、

基于产品失效的物理化学特征描述产品失效的应力性能强度或寿命随载荷以及时间变化的一

个确定的过程或者数学关系。

:,、、

注失效物理寿命模型是基于失效机理对产品或结构进行寿命预测包括应力强度模型寿命模型性能衰减模型

或者强度衰减模型。

3.3

应用验证verficationforaliedfunction

pp

针对复杂组件封装关键结构在真实工况下的应用开展的相关验证工作。

4寿命评价一般要求

4.1寿命评价总体流程

,

本文件采用基于失效物理的可靠性仿真评价方法进行复杂组件封装关键结构可靠性评价评价流

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