GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉

GB/T 46378-2025 Spherical alumina powder for integrated circuit packaging

国家标准 中文简体 即将实施 页数:20页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 46378-2025
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2025-10-31
实施日期
2026-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。

发布历史

文前页预览

研制信息

起草单位:
江苏联瑞新材料股份有限公司、联瑞新材(连云港)有限公司、广东金戈新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中触媒新材料股份有限公司、河南天马新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、苏州三锐佰德新材料有限公司、雅安百图高新材料股份有限公司、天津泽希新材料有限公司、中铝山东新材料有限公司
起草人:
曹家凯、阮建军、刘振、胡世成、曹可慰、张宝帅、潘玥、马淑云、吴怡然、李进、赵俊莎、张艳、印亚峰、胡林政、宋厚苇、陈嘉雯、史泽远、蒋学鑫、洪涛、郭敏、郭洪、徐艳艳、高伟、陈长昊
出版信息:
页数:20页 | 字数:26 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T46378—2025

集成电路封装用球形氧化铝微粉

Sphericalaluminapowderforintegratedcircuitpackaging

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T46378—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

分类与标记

4………………2

产品分类

4.1……………2

标记

4.2…………………2

要求

5………………………3

产品外观

5.1……………3

切断点

5.2………………3

主要理化性能

5.3………………………3

试验方法

6…………………4

试验环境

6.1……………4

外观检测

6.2……………4

切断点以上颗粒含量和最大颗粒尺寸

6.3……………4

中位粒径

6.4……………5

放射性元素含量

6.5(U、Th)……………5

比表面积

6.6……………5

平均球形度

6.7…………………………5

含水量

6.8………………6

真密度

6.9………………6

导热系数

6.10……………6

α相含量

6.11……………7

萃取液电导率

6.12………………………7

萃取液

6.13pH…………………………7

含量

6.14Al2O3…………………………7

含量

6.15Fe2O3…………………………7

含量

6.16Na2O…………………………7

萃取液中的+含量

6.17Na………………7

萃取液中的阴离子含量--2-3-

6.18(Cl、NO3、SO4、PO4)…………8

磁性异物

6.19……………8

检验规则

7…………………9

检验分类

7.1……………9

GB/T46378—2025

组批

7.2…………………10

检验项目

7.3……………10

判定规则

7.4……………10

标志包装运输和贮存

8、、…………………10

标志

8.1…………………10

包装

8.2…………………11

运输

8.3…………………11

贮存

8.4…………………11

参考文献

……………………12

GB/T46378—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司联瑞新材连云港有限公司广东金戈新材料股

:、()、

份有限公司中国电子技术标准化研究院中触媒新材料股份有限公司河南天马新材料股份有限公司

、、、、

安徽壹石通材料科技股份有限公司苏州锦艺新材料科技股份有限公司国家硅材料深加工产品质量监

、、

督检验中心东海研究院苏州三锐佰德新材料有限公司雅安百图高新材料股份有限公司天津泽希新

、、、

材料有限公司中铝山东新材料有限公司

、。

本文件主要起草人曹家凯阮建军刘振胡世成曹可慰张宝帅潘玥马淑云吴怡然李进

:、、、、、、、、、、

赵俊莎张艳印亚峰胡林政宋厚苇陈嘉雯史泽远蒋学鑫洪涛郭敏郭洪徐艳艳高伟

、、、、、、、、、、、、、

陈长昊

GB/T46378—2025

集成电路封装用球形氧化铝微粉

1范围

本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记要求检验规则以及标志包装运输

、、、、

和贮存描述了相应的试验方法

,。

本文件适用于采用火焰熔融法高温熔融喷射法高温氧化法等离子体法或液相合成法制备的集

、、、

成电路封装用球形氧化铝微粉

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

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GB/T6609.3232:-

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X-

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方法

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