SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
SJ/T 11705-2018 Microelectronic device packaging ground and power supply impedance testing method
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：5页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11705-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2018-02-09
实施日期
2018-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2018年02月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等
- 起草人：
- 安琪、林建京、张崤君 等
- 出版信息：
- 页数：5页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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