GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测

ICS31.260

CCSL97

中华人民共和国国家标准

/—

GBT439722024

集成电路封装设备远程运维

状态监测

Remoteoerationandmaintenanceofinteratedcircuitackain

pgpgg

—

euimentStatusmonitorin

qpg

2024-04-25发布2024-11-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT439722024

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4缩略语……………………1

5状态监测系统架构………………………2

6状态监测主要流程………………………2

7监测对象…………………3

7.1设备…………………3

7.2运行环境……………3

8数据采集…………………4

9监测前置条件设定………………………4

9.1监测参数特征………………………4

9.2状态监测参数分类…………………4

9.3监测方法选择………………………5

9.4参数测量间隔………………………6

10状态监测过程……………6

10.1状态监测过程要求…………………6

10.2状态监测信息发布…………………6

10.3预警值和报警值的确定……………7

()……

附录资料性典型集成电路封装设备状态监测参数详细信息

A8

A.1设备基本信息监测参数详细信息…………………8

A.2设备运行状况监测参数详细信息…………………8

A.3设备工艺监测参数详细信息………………………8

A.4设备关键部件监测参数详细信息………………10

A.5设备运行环境监测参数详细信息………………12

Ⅰ

/—

GBT439722024

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(/)提出并归口。

SACTC203

:、、

本文件起草单位中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第十四研究所中国

、、、

电子科技集团公司第三十八研究所南京固体器件有限公司机械工业仪器仪表综合技术经济研究所

、、、

青岛凯瑞电子有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所沈阳和研科技股份有限公司常州铭赛

、、、

机器人科技股份有限公司上海轩田工业设备有限公司苏州维嘉科技股份有限公司广东诚泰交通科

、、()、(

技发展有限公司上海世禹精密设备股份有限公司海格欧义艾姆天津电子有限公司东科半导体安

)、、、

徽股份有限公司深圳市恒昌通电子有限公司浙江毫微米科技有限公司内蒙古显鸿科技股份有限公

、、、、

司江苏上达半导体有限公司深圳德森精密设备有限公司中电鹏程智能装备有限公司三河建华高科

、、、

有限责任公司东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司上海协微环境科技有限公司江苏吉莱微电子股份

、、、

有限公司江苏省德懿翔宇光电科技有限公司深圳市诺泰芯装备有限公司江苏纳沛斯半导体有限公

、、、、

司深圳市晶导电子有限公司上海普达特半导体设备有限公司北京安声科技有限公司深圳市赛元微

、、、

电子股份有限公司天津津亚电子有限公司恩纳基智能科技无锡有限公司无锡芯享信息科技有限公

、、、()、

司江苏快克芯装备科技有限公司杭州拓尔微电子有限公司技感半导体设备南通有限公司无锡科

、、、

技职业学院深圳市标谱半导体科技有限公司成都玖锦科技有限公司苏州智程半导体科技股份有限

、、、

公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司深圳市大族封测科

、、、

技股份有限公司深圳市兆兴博拓科技股份有限公司深圳市港祥辉电子有限公司明德润和机械制造

()。

天津有限公司

:、、、、、、、、、、、

本文件主要起草人晁宇晴田芳郭永钊郭磊吕麒鹏闫冬方毅芳陈振宇程凯李文军黄亚飞

、、、、、、、、、、、、、、

彭迪张永聪段云森张明明李长峰陈远明管凌乾黄文清赵凯翟波谢勇汤海涛孔剑平吴葵生

、、、、、、、、、、、、、、

孙彬周林王鸣昕吕磊钱照鹏王福清许志峰张鹏刘荣坤李辉袁泉赖辉朋黄允文刘益帆

、、、、、、、、、、、、、

程君健吴元兵郑中伟金星勋戚国强赵启东林海涛姚紫阳熊亚俊周科吉杨仕品李炎王敕

、、、。

朱绍德罗云飞王刚周磊

Ⅲ

/—

GBT439722024

引言

,、、

集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响保证集成电路最终电气光学热学和

。,、

机械性能的正常发挥集成电路封装工艺其过程复杂封装工艺设备是保证集成电路可靠稳定地完成

。、、、、

功能的关键手段典型的集成电路封装设备有机械打孔机丝网印刷机砂轮划片机芯片贴片机引线

。、、,

键合机等随着集成电路封装设备向数字化网络化智能化发展远程运维是保证集成电路封装设备

、、。

可靠运行提高设备工作效率延长设备使用寿命的主要手段远程运维可实现对集成电路封装设备以

、、、,,

及生产过程的数据采集状态监测故障识别与诊断预测性维护与传统运维方式相比远程运维建立

,,,

了更有效的监控告警机制节约人力和物力成本提高生产设备与生产过程的可靠性实现生产过程的

自动化控制和智能化管理。

,,,

其中状态监测贯穿整个远程运维过程通过对集成电路封装设备运行参数的远程实时监测及时

、,、;

发现异常状况并进行预报警实现设备的网络化远程化和可视化管理用户只需登录客户端即可了解

,、,

现场信息掌握设备运行的实时状态维护需求和性能状况无需到生产现场即可对设备运行参数进行

设置等操作。

,

编制本文件的目的在于统一集成电路封装设备远程运维运行状态监测过程的相关要求让文件使

,,,

用者有据可依以实现对集成电路封装设备更加精准的维护和管理促使设备功能更有效地发挥提高

应用效率。

Ⅳ

/—

GBT439722024

集成电路封装设备远程运维

状态监测

1范围

、、、、

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构主要流程监测对象数据采集监

、。

测前置条件设定状态监测过程的相关要求

、、、、

本文件适用于机械打孔机丝网印刷机砂轮划片机芯片贴片机引线键合机等典型集成电路封装

,。

设备远程运维的运行状态监测其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/—集成电路封装设备远程运维数据采集

GBT437962024

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

远程运维remoteoerationandmaintenance

p

、、、。

通过网络远程实现运维对象数据采集状态监测故障模式识别预测性维护等功能的过程

[:/—,]

来源GBT4379620243.1

3.2

状态监测statusmonitoring

、,,

通过监视分析和判别监测对象的某些特征参数来检查其工作状态是正常或异常对异常状态及

,,。

时做出预警或报警发布可视化监测结果并为进一步的故障识别等提供信息的过程

3.3

监测参数monitoredarameters

p

,。

为达到监测目的而确定的定量特征值反映设备的实际运行状态

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

:()

AR增强现实AumentedRealit

gy

:()

MR混合现实MixRealit

y

:()

OEE设备综合利用率OverallEuimentEffectiveness

qp

:()

VR虚拟现实VirtualRealit

y

1