GB/T 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T28859—2025

代替GB/T28859—2012GB/T28861—2012

,

电子封装用环氧粉末包封料

Epoxypowderencapsulationmaterialforelectronicpackaging

2025-08-01发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T28859—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替电子元器件用环氧粉末包封料和环氧粉末

GB/T28859—2012《》GB/T28861—2012《

包封料熔融流动性试验方法与相比除结构调整和编辑性

》。GB/T28859—2012、GB/T28861—2012,

改动外主要技术变化如下

,:

增加了术语和定义见第章

a)(3);

更改了产品的分类见第章的

b)(4,GB/T28859—20123.1);

删除了组成和材料的

c)(GB/T28859—20123.2);

更改了包封料粉末的性能见的

d)(5.1,GB/T28859—20124.1);

更改了包封料固化物的性能见的

e)(5.2,GB/T28859—20124.2);

更改了软化点科夫尔热板法的设备试验步骤结果见

f)[(kofler)]、、(6.1.3,GB/T28859—2012

的

5.1.3);

更改了流动性试验方法试样准备测试步骤试验报告见和附录

g)、、(6.1.6B,GB/T28859—2012

的的第章第章

5.1.6,GB/T28861—20125~8);

更改了固化物检验要求见的

h)(6.2,GB/T28859—20125.2);

更改了绝缘电阻表述和引用文件见的

i)(6.2.3,GB/T28859—20125.2.3);

更改了玻璃化温度引用文件见的

j)(6.2.5,GB/T28859—20125.2.5);

更改了耐温度冲击描述见的

k)(6.2.9,GB/T28859—20125.2.9);

更改了硬度的测试方法见的

l)(6.2.10,GB/T28859—20125.2.10);

增加了弯曲强度弯曲模量导热系数电导率相比电痕化指数和体积电阻率

m)“”“”“”“”“(CTI)”“”

试验方法见

(6.2.11~6.2.15);

更改了鉴定检验和质量一致性检验项目和抽样描述见的

n)(7.2,7.3,GB/T28859—20126.2,6.3);

更改了包装标志贮存运输的要求见第章的第章

o)、、、(8,GB/T28859—20127)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院北京七星飞行电子有限公司天津凯华绝缘材料股

:、、

份有限公司咸阳新伟华绝缘材料有限公司广东长兴半导体科技有限公司武汉尚赛光电科技有限公

、、、

司深圳市博恩新材料股份有限公司汕头保税区松田电子科技有限公司浙江三时纪新材科技有限公

、、、

司西安宏星电子浆料科技股份有限公司

、。

本文件主要起草人管琪李杨任开阔曹可慰张宝帅连俊杰周庆丰吴怡然常安吉赵俊莎

:、、、、、、、、、、

史泽远张慧刘成袁峰刘念杰张治强穆广园唐正阳黄陈瑶李文赵莹

、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为和

———2012GB/T28859—2012GB/T28861—2012;

本次为第一次修订

———。

Ⅰ

GB/T28859—2025

电子封装用环氧粉末包封料

1范围

本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料以下简称包封料的产品分类要求检验规则和包

(“”)、、

装标志贮存运输要求描述了相应试验方法

、、、,。

本文件适用于陶瓷电容器压敏电阻器薄膜电容器电阻网络热敏电阻器等电子元器件流化床等

、、、、

包封用环氧粉末包封料

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

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GB/T1408.11:

测量电气绝缘材料在工频音频高频包括米波波长在内下电容率和介质损

GB/T1409—2006、、()

耗因数的推荐方法

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塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度邵氏硬度

GB/T2411()

纤维增强塑料导热系数试验方法

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体积电阻率

固体绝缘材料介电和电阻特性第部分电阻特性方法绝缘电阻

GB/T31838.44:(DC)

塑料热机械分析法第部分线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的

GB/T36800.2(TMA)2:

测定

电子封装用环氧塑封料测试方法

GB/T40564—2021

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义

。

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