SJ/T 12006-2025 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板
SJ/T 12006-2025 Adhesive brazing of active metal (AMB) with aluminum nitride ceramic copper clad substrate for power semiconductor packaging
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 12006-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-09-09
实施日期
2026-03-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年09月
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研制信息
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内容描述
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