SJ/T 12006-2025 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板
SJ/T 12006-2025 Adhesive brazing of active metal (AMB) with aluminum nitride ceramic copper clad substrate for power semiconductor packaging
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 12006-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-09-09
实施日期
2026-03-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 8321.4-2006 农药合理使用准则(四) 2006-06-02
- DZ/T 0218-2006 滑坡防治工程勘查规范 2006-06-05
- DZ/T 0219-2006 滑坡防治工程设计与施工技术规范 2006-06-05
- GB/T 20260-2006 海底沉积物化学分析方法 2006-06-02
- GB/T 20284-2006 建筑材料或制品的单体燃烧试验 2006-06-02
- GB/T 20285-2006 材料产烟毒性危险分级 2006-06-02
- DZ/T 0220-2006 泥石流灾害防治工程勘查规范 2006-06-05
- GB/T 8321.5-2006 农药合理使用准则(五) 2006-06-02
- GB/T 18208.1-2006 地震现场工作 第1部分：基本规定 2006-06-02
- DZ/T 0221-2006 崩塌、滑坡、泥石流监测规范 2006-06-05