T/CEATEC 314-2026 半导体先进封装高精度二维、三维自动光学检测(A0I)设备技术要求
T/CEATEC 314-2026 Technical requirements for high-precision 2D/3D automatic optical inspection equipment for advanced packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CEATEC 314-2026
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2026-10-14
实施日期
2026-10-14
发布单位/组织
-
归口单位
中国欧洲经济技术合作协会
适用范围
-
发布历史
-
2026年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 广东德智矩阵科技有限公司、华翌智能装备(杭州)有限公司、正实视觉(广东)有限公司、厦门福信光电集成有限公司、苏州富坤电子有限公司
- 起草人：
- 何生茂、夏正新、李上杰、曹峰、曹冬生、陈旭、李桐、夏恩可、刘伟华、洪亚德、倪玉衡、何荣茂、朱华
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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