T/CASME 1447-2024 半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求
T/CASME 1447-2024 High-precision intelligent visual inspection machine for packaging in the semiconductor and electronic field with general technical requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1447-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-28
实施日期
2024-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机;
主要技术内容:本文件规定了半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机的术语和定义、产品结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等内容
发布历史
-
2024年04月
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研制信息
- 起草单位:
- 中电鹏程智能装备有限公司、中电九天智能科技有限公司、江苏未来网络集团有限公司、中电佰联通信科技南京有限公司、南京大量数控科技有限公司、中电智能技术南京有限公司、光测工业智能装备(南京)有限公司、中船鹏力(南京)智能装备系统有限公司、深圳市罗博威视科技有限公司
- 起草人:
- 魏永刚、张志勇、王鸣昕、邢雪阳、陈建军、华强、宋平、简祯祈、翟值楚、付玉澎、许卫锋、高国明、谭寅英、冯龙飞、黄俊林、曹悦、焦新峰、何涛、魏阳、费米、王晨晨、余鹏、渠立琛、高一涛、杨蓓、常书海、王建峰、许朋飞、邓小冬
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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