SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底
SJ/T 11864-2022 Monocrystalline Silicon Carbide Narrow Bandgap Semiconductor Substrate (Half-Insulator)
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11864-2022
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2022-10-20
实施日期
2023-01-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2022年10月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- YD/T 3622-2019 低功耗短距离可见光通信技术要求 2019-12-24
- YD/T 2583.17-2019 蜂窝式移动通信设备电磁兼容性能要求和测量方法 第17部分：5G基站及其辅助设备 2019-12-24
- YD/T 1548.1-2019 WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法（第三阶段） 第1部分：基本功能、业务和性能测试 2019-12-24
- YD/T 3623-2019 接入网技术要求 超高速数字用户线（FAST）设备功能及管理接口 2019-12-24
- YD/T 2583.18-2019 蜂窝式移动通信设备电磁兼容性能要求和测量方法 第18部分：5G用户设备和辅助设备 2019-12-24
- YD/T 3624-2019 核心网控制面网元虚拟化 对物理服务器的要求 2019-12-24
- YD/T 3604-2019 TD-LTE数字蜂窝移动通信网家庭基站网关设备技术要求 2019-12-24
- YD/T 3606-2019 LTE数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法（第三阶段） 2019-12-24
- YD/T 1547-2019 WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求（第三阶段） 2019-12-24
- YD/T 3605-2019 LTE数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求（第三阶段） 2019-12-24