DB42/T 1126-2015 RFID封装设备通用技术条件

DB42/T 1126-2015 DB42/T 1126-2015 RFID packaging equipment general technical specification

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基本信息

标准号

DB42/T 1126-2015

标准类型

湖北省地方标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

M36 无线电通信设备

国际标准分类号（ICS）

33.060.20 接收和发射设备

发布日期

2015-12-29

实施日期

2016-01-29

发布单位/组织

湖北省质量技术监督局

归口单位

适用范围

发布历史

2015年12月

DB42/T 1126-2015　RFID封装设备通用技术条件

当前标准现行 2015-12-29

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研制信息

起草单位：

起草人：

出版信息：: 页数：9页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

ICS33.060.20

M36

备案号：DB42

湖北省地方标准

DB42/T1126—2015

RFID封装设备通用技术条件

GeneralspecificationforRFIDpackagingequipments

（报批稿）

2015-12-29发布2016-01-29实施

湖北省质量技术监督局发布

DB42/T1126—2015

前言.....................................................................................................................................................................II

1范围.................................................................................................................................................................1

2规范性引用文件.............................................................................................................................................1

3术语、定义和缩略词.....................................................................................................................................1

4概述.................................................................................................................................................................2

5要求.................................................................................................................................................................2

5.1基本功能要求..........................................................................................................................................2

5.2适用原材料要求......................................................................................................................................2

5.3工作条件要求..........................................................................................................................................3

5.4封装产品的外观要求..............................................................................................................................3

5.5封装工艺要求..........................................................................................................................................3

5.6功能模块及要求......................................................................................................................................3

6检测方法.........................................................................................................................................................4

6.1测试环境要求..........................................................................................................................................4

6.2工艺检测..................................................................................................................................................4

6.3主要功能模块检测（跑机前检测）......................................................................................................4

6.4跑机测试..................................................................................................................................................5

7检验规则.........................................................................................................................................................5

7.1出厂检验..................................................

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