GB/T 47768-2026 微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法

ICS3108099

CCSL.55.

中华人民共和国国家标准

GB/T47768—2026/IEC62047-272017

:

微机电系统MEMS技术

()

玻璃浆料键合强度的微型V形试验

MCT测量方法

()

Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnolo—Bondstrenth

y()gyg

testforlassfritbondedstructuresusinmicro-chevron-testsMCT

gg()

IEC62047-272017Semiconductordevices—Micro-electromechanical

[:,

devices—Part27Bondstrenthtestforlassfritbondedstructures

:gg

usinmicro-chevron-testsMCTIDT

g(),]

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47768—2026/IEC62047-272017

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………2

术语定义符号和缩略语

3、、………………2

术语和定义

3.1…………………………2

符号

3.2…………………2

原理

4………………………2

试验装置

5…………………3

总则

5.1…………………3

执行器

5.2………………3

测力传感器

5.3…………………………3

安装对准

5.4……………3

数据采集

5.5……………3

试件

6………………………3

试件设计

6.1……………3

试件几何形状的测定和验证

6.2………………………5

加载单元

7…………………5

试验条件

8…………………6

加载速率

8.1……………6

试件对准

8.2……………6

环境条件

8.3……………7

试验结果

9…………………7

测量一般性要求

9.1……………………7

有效性测量

9.2…………………………7

玻璃浆料键合的断裂韧性计算

9.3……………………7

统计评估

9.4……………8

测试报告

10…………………8

参考文献

………………………9

Ⅰ

GB/T47768—2026/IEC62047-272017

:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件等同采用半导体器件微机电器件第部分玻璃浆料键合强度的

IEC62047-27:2017《27:

微型形试验测量方法

V(MCT)》;

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

为与现有国家标准协调将标准名称改为微机电系统技术玻璃浆料键合强度的

———,《(MEMS)

微型形试验测量方法

V(MCT)》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC336)。

本文件起草单位中国科学院空天信息创新研究院中机生产力促进中心有限公司北京京东方传

:、、

感技术有限公司华东光电集成器件研究所中国科学院上海微系统与信息技术研究所北京智芯微电

、、、

子科技有限公司东南大学中国航天时代电子有限公司中船九江精密测试技术研究所无锡华润上华

、、、、

科技有限公司上海新微技术研发中心有限公司安徽芯动联科微系统股份有限公司电子科技大学浙

、、、、

江大学中国电子科技集团公司第五十五研究所芯联集成电路制造股份有限公司昆山昆博智能感知

、、、

产业技术研究院有限公司天津新智感知科技有限公司复远芯上海科技有限公司

、、()。

本文件主要起草人王军波鲁毓岚李根梓车春城凤瑞魏秋旭谢波王鹏钟艳红李铁

:、、、、、、、、、、

方东明陈德勇周再发陈婷李男男董桃云夏长奉吴炫烨展明浩张晓升董树荣朱健闾新明

、、、、、、、、、、、、、

陈立国陈得民陈旭远

、、。

Ⅲ

GB/T47768—2026/IEC62047-272017

:

微机电系统MEMS技术

()

玻璃浆料键合强度的微型V形试验

MCT测量方法

()

1范围

本文件规定了用于评估玻璃浆料键合强度的微型形试验测量方法描述了适用试件的几

V(MCT),

何形状试件的优选尺寸以及测试条件提供了对偏离试件几何形状的设计指导

、,。

微型形试验是在规定的载荷条件下型张开型裂纹利用专门设计的试验芯片微型形试

V(I),(V

件确定脆性材料或键合界面的键合断裂韧性K具有一致性好的特点

)(IC),。

图为微型形试验装置示例

1V。

标引序号说明

:

上加载单元

1———;

带有图形化玻璃浆料的微型形试件

2———V;

下加载单元

3———;

F施加的力

———。

图1微型V形试验装置示意图

本文件适用于分析不同工艺参数对键合强度和键合质量的影响

。

本文件适用于采用玻璃浆料键合的对称硅硅键合结构即形试件上下芯片的厚度和力学性能

-,V

相同

。

本文件适用于直接按相应尺寸制作的单个芯片试件也适用于使用适宜方法从加工完成的晶圆中

,

分离出的集成试件

。

1