QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求
QJ 2598A-2012 Quality control procedure and requirement for printed circuit board
基本信息
发布历史
-
2013年01月
研制信息
- 起草单位:
- 中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂、中国航天标准化研究所
- 起草人:
- 王轶、暴杰、王强、徐翠平
- 出版信息:
- 页数:10页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
QJ
中华人民共和国航天行业标准
FL6114QJ2598A—2012
代替QJ2598-1994
印制电路板质量控制程序及要求
Qualitycontrolprocedureandrequirementforprintedcircuitboard
2013-01-04发布2013-05-01实施
国家国防科技工业局发布
QJ2598A—2012
前言
本标准代替QJ2598-1994《印制电路板质量控制程序及要求》。
本标准与QJ2598-1994相比主要有以下变化:
a)修改了术语和定义;
b)删除了用户文件的工艺性审查;
c)增加了原材料的复验方式;
d)增加了质量控制总体要求;
e)增加了工艺性审查、增加工艺设计和计算机辅助制造(CAM)数据转换的要求;
f)修改了生产过程环境控制、设备和工(量)具质量控制要求;
g)增加了光学检查和通断检测的工序质量控制要求;
h)修改了质量记录要求;
i)增加了环保和安全要求。
本标准由中国航天科技集团公司提出。
本标准由中国航天标准化研究所归口。
本标准起草单位:中国航天科技集团公司第九研究院二○○厂、中国航天标准化研究所。
本标准主要起草人:王轶、暴杰、王强、徐翠平。
本标准于1994年3月首次发布。
I
QJ2598A—2012
印制电路板质量控制程序及要求
1范围
本标准规定了航天用刚性印制电路板(简称印制板)制造中的质量控制程序、质量控制点及其要
求。
本标准适用于航天用刚性印制板生产过程的质量控制和检验,不适用于微波印制板。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方
研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T2036印制电路术语
GB/T4677印制板测试方法
GJB9001质量管理体系要求
QJ201航天用刚性单双面印制电路板规范
QJ831航天用多层印制电路板通用规范
QJ832航天用多层印制电路板试验方法
QJ903航天产品工艺文件管理制度
QJ1207印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
QJ1462印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求
QJ1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术要求
QJ1887印制电路板照相底版技术要求
QJ1888印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
QJ2151印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程
QJ2466印制电路板热风整平技术要求
QJ2776印制电路板通断测试要求和方法
QJ2860印制电路板孔金属化工艺技术要求
QJ3015印制电路板图形转移工艺技术要求
QJ3103印制电路板设计要求
QJ3113多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
3术语和定义
GB/T2036确立的术语和定义适用于本标准。
4质量控制总体要求
为保证印制板的质量和可靠性,应按GJB9001的规定对印制板生产的全过程进行质量控制,保证
印制板生产过程各工序处于受控状态。印制板的性能及要求应满足布设总图以及QJ201或QJ831的规
定。
1
QJ2598A-2012
5材料质量控制
5.1复验要求
印制板所使用的材料应符合布设总图和相关材料规范的规定。在加工前应按要求对原材料进行入
厂复验,并根据生产中影响产品质量的程度和对原材料厂家的质量信任程度确定复验材料的项目、品
种以及取样的样本数。
5.2原材料的分类
印制板生产用的原材料一般分为以下两大类:
a)基本材料:印制板生产过程中使用的、印制板成品上带有的、对产品性能起决定作用的材料,
也称产品材料,包括覆铜箔层压板、粘结片(半固化片)、铜箔、油墨(阻焊剂、标记油墨、
导电油墨、塞孔油墨),镀涂层焊料等;
b)辅助材料:印制板生产过程中使用的、印制板成品不带有的、对产品性能起直接作用的材料,
也称过程材料,如干膜、照相底片、电镀阳极、各种化学药品和化学溶液等。
5.3复验方式
原材料复验一般采用以下三种方式:
a)凭证检查:依据采购合同检查核对材料供应商、牌号、规格、数量、包装标签、有效期以及
供方提供的合格凭证及规格性能说明书等;
b)性能检测:按照规定的方法,通过目视检查、仪器测试或试验,检验材料性能的各项指标;
c)适用性试验:对材料取样,按工艺要求试用,对产品相关性能进行检验,判断材料的性能。
5.4基本材料的复验
5.4.1覆铜箔层压板的复验,在凭证检查后,应按QJ1888规定,至少应对外观、尺寸、扭曲和弓曲、
剥离强度、表面绝缘电阻等进行性能检测。
5.4.2粘结片的复验,在凭证检查后,应按QJ3113规定,至少对外观、凝胶化时间、层压后的厚度、
树
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