T/HPLIA 1301-2026 温室气体 产品碳足迹 量化方法与要求 高熵陶瓷涂层材料

日益频繁的人类活动加剧了全球气候变暖，使人类发展与环境的矛盾日益激烈。近年来，“碳达峰”和“碳中和”成为人们关注的焦点。我国作为世界上负责任的大国，积极参与全球气候治理工作，依据我国国情制定了碳减排战略。国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上发表重要讲话指出，中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060 年前实现碳中和。 我国作为工业制造大国，高熵陶瓷涂层材料因其优异的热学、力学和化学性能，在航空航天、能源、电子等高端领域的应用规模不断扩大。高熵陶瓷涂层材料的制备过程通常可细分为原料预处理、高熵粉体合成、基体预处理、涂层施涂、干燥与高温热处理等环节。其中，高温热处理环节的碳排放量最高，主要源于该过程中电加热或燃气加热产生的高温热能消耗；其次是高熵粉体合成环节，主要来源于高温合成设备的电力消耗及可能的前驱体分解排放；其余排放可追溯至高纯原料生产、物流运输、基体加工及产品后处理阶段。 因此，高熵陶瓷涂层材料制备产业亟需加快推动碳减排进程，明确碳足迹量化方法与要求，助力国家“双碳”目标实现