T/CI 074-2022 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板

范围:本文件规定了印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于以玻纤布为基材，浸以黑色改性环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。产品适用于LED数码管显示类印制电路产品; 主要技术内容:6.1铜箔用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。6.2E玻纤布E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。6.3树脂体系主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。7技术要求7.1外观覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。7.2尺寸覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定