T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
T/JSSIA 0003-2017 Wafer-level Chip Size Package (WLCSP) family of products
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/JSSIA 0003-2017
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2017-09-29
实施日期
2017-10-01
发布单位/组织
-
归口单位
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱;
主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装
发布历史
-
2017年09月
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研制信息
- 起草单位：
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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