T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱

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标准号

T/JSSIA 0003-2017

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2017-09-29

实施日期

2017-10-01

发布单位/组织

归口单位

江苏省半导体行业协会

适用范围

范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装

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起草单位：: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

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