T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
T/CPCA 6042-2016 Silver paste through printed circuit board
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CPCA 6042-2016
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2016-03-14
实施日期
2016-05-14
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子电路行业协会
适用范围
本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。
本标准适用于银浆贯孔印制板。
银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求
发布历史
-
2014年03月
-
2016年03月
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研制信息
- 起草单位：
- 本标准由杭州新三联电子有限公司负责起草
- 起草人：
- 本标准主要起草人：俞军荣、吴为、任国华、王建峰、姚丽萍
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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