SJ 21247-2018 微组装电镀系统工艺验证方法
SJ 21247-2018 Technological verificaton procedures for plating system of micro-assembly
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21247-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微组装电镀系统工艺验证的一般要求、验证条件和验证方法等内容
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二研究所
- 起草人：
- 谢振民、赵晓明、晁宇晴
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/GZSX 045-2019 江口豆腐干 2019-02-22
- T/JLLHXH 002-2016 吉林秋田小町优质大米 2016-09-14
- T/SXJP 027-2023 小米 1970-01-01
- T/XGLHSH 002-2024 新干好粮油 稏禾贡米 2024-02-22
- T/XMSSAL 0002-2020 短保质期糕点出厂检验和留样技术规范 2020-09-03
- T/STEI 0002-2024 小麦籽粒锌等4种微量元素的分级标准 2024-04-12
- T/HLHX 005-2017 黑龙江好粮油 高蛋白大豆 2017-07-13
- T/ZSGTS 460-2023 香山之品 甘薯粉 2023-10-31
- T/HTMS 0027-2019 和田传统小吃 芝麻馕制作技艺 2019-08-22
- T/NMSP.MZB01.5-2019 “蒙字标”农产品认证要求 河套小麦粉 2019-10-16