适用范围：主要技术内容:本标准主要技术内容：第一章：范围；第二章：引用文件；第三章：术语和定义；第四章：设备仪器；第五章：软件；第六章：具体技术要求；第七章：反演记录。上述内容中：设备仪器包括：（1）测试环境；（2）测量测试仪器要求；具体技术要求包括：（1）测试项及测试顺序主要有以下测试项：LC滤波器电感长度、散射参数、中心频率、带宽、回波损耗、插入损耗等；（2）反演前相关测试要求主要包含：目的、技术要求、测试框图、仪器、测试方法与步骤、合格判定与记录等方面；（3）反演相关流程要求；（4）反演后相关测试要求

适用范围：本文件规定了电子电气产品生产相关组织限用物质管理体系的要求，包括组织环境、领导作用、策划、支持、运行、绩效评价和改进。 本文件适用于对各种类型和规模的电子电气产品生产相关组织进行限用物质管理体系评价。 注： 电子电气产品生产相关组织包括电子电气产品的制造商、供方、修理方、维护方和服务提供方及其供应链。

适用范围：本文件规定了E玻纤布增强双官能环氧粘结片（以下简称“粘结片”）的材料和结构、性能要求、尺寸、质量保证及包装和标识、储存期、订单信息。 本文件适用于制造IEC 62326-4多层印制板时用以粘结IEC 61249-2-7 类型的层压板，该材料可用于粘结多层印制电路板。 本文件限定了粘结片的燃烧性(垂直燃烧试验)，其阻燃效果是通过聚合物型含溴阻燃剂实现的，层压后的玻璃化温度不低于120 ℃。

适用范围：主要技术内容:本文件确立了汽车用石英晶体振荡器的可靠性试验程序，并规定了可靠性试验方法。本文件适用于汽车用石英晶体振荡器的可靠性试验，包含表面贴装（SMD）石英晶体振荡器插针、线状引出端（THD）石英晶体振荡器，这些晶体振荡器通过其引出端安装在混合电路基板上

适用范围：主要技术内容:本文件确立了汽车用石英晶体元件的可靠性试验程序，并规定了可靠性试验方法。本文件适用于汽车用石英晶体元件的可靠性试验，包含表面贴装（Surface Mounted Devices， SMD）晶体元件和插件式晶体元件、线状引出端（Through Hole Device, THD）晶体元件

适用范围：本文件适用于以PIN二极管为控制元件、射频接口为同轴连接器、开关组态为单刀单掷和单刀多掷的射频同轴固态开关模块（以下简称“开关”或“产品”）的制造、测试、验收及使用。

适用范围：GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。 本文件采用超声波辅助萃取方法对样品中PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP同时进行萃取。 气相色谱-质谱法（GC-MS）是同时定量测定PBB、PBDE、DIBP、DBP、BBP、DEHP的标准方法，测定范围为25 mg/kg至2000 mg/kg。 这种测试方法已经通过测试聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、丙烯酸橡胶（ACM）、聚苯乙烯（PS）、聚氨酯（PU）和聚乙烯（PE）等材料进行评估。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅压电陶瓷电声元件的技术要求与试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等基本规则。本文件适用于铅含量不超过0.1 %（质量分数）的元件的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检

适用范围：本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

适用范围：范围:本文件适用于面向印刷电路板制造行业应用的工业互联网技术要求及架构搭建参考; 主要技术内容:本文件规定了面向印刷电路板制造业的工业互联网的总体架构、功能要求及安全要求

适用范围：本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

适用范围：本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

适用范围：本文件为电阻器的电阻值和电容器的电容值提供了一系列优先数值。 这些优先数值是以电阻器和电容器各自按照IEC 60062标志和代码为基础定义的电阻值和电容值。

适用范围：本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

适用范围：本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

适用范围：主要技术内容:规定了表面安装玻璃釉预调电位器分类、结构和尺寸、技术要求、检验要求、标志、包装、运输、贮存等要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了汽车摄像头模组SMB连接器的术语和定义、插合界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性以及从用于汽车摄像头模组SMB连接器的所有相关详细规范的试验一览表和检验要求。本标准提供了汽车摄像头模组SMB连接器的推荐性能特性。本标准适用于汽车摄像头模组SMB连接器，它具有50Ω特性阻抗，用于卡锁连接的微波应用场合， 配接同轴射频电缆，这种连接器使用频率DC到6GHz