适用范围：本文件规定了适用于IEC 61837（所有部分)定义的无引线表面贴装石英晶体元件的测量夹具。这些测量夹具按照IEC 604445规定的测量技术，测量(串联)谐振频率、(串联)谐振电阻和等效电路参数L1、C1和C0，负载谐振频率和负载谐振电阻是在IEC 60444-4和IEC 60444-11中确定的。

适用范围：本文件规定了功率型双电层电容器优先额定值和特性，并从GB/T 46822.1—2025中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求提供了相同或更高的性能水平。 本文件适用于功率型双电层电容器。 功率型双电层电容器适用于需要毫安（mA）到安（A）范围内放电电流的应用。电容器的特性包括相对较高的电容量和较低的内阻等性能，适用于GB/T 46822.1—2025中规定测量分类中的3类和5类。 功率密度的计算程序见附录A。

适用范围：本文件规定了频率控制和选择压电元件用人造石英晶体和光学用人造石英晶体的术语和定义、技术要求、测量方法、检验规则及使用指南。 本文件适用于制造频率控制和选择压电元件用人造石英晶体（以下简称“压电晶体”）和光学用人造石英晶体（以下简称“光学晶体”）。

适用范围：本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。 本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。

适用范围：本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。 本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

适用范围：本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。 本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

适用范围：本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。 本文件适用于高亮度LED用印制板。

适用范围：本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。 本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

适用范围：本文件规定了电能计量设备用非易失性存储器（以下简称“存储器”）的环境条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识和随行文件、包装、运输和贮存。本文件适用于电能计量设备用非易失性存储器的检验和验收。

适用范围：本文件描述了电子设备用的，具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器本体长度本体直径的测量方法，以及覆材料覆盖引出端的检查方法。 本文件适用于电子设备用具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器（以下简称“元件”）。 注：单向引出的元件所需空间的测定方法见IEC 60717。

适用范围：本文件描述的测量方法和相关试验条件，适用于评估各类固定电阻器中的电流噪声大小。目的是选择使用在电子电路中对噪声有要求的电阻器，并提供可比较的测量结果。 电流噪声反映电阻材料的粒状结构，作为识别同种膜层和结构的一些电阻器缺陷，这些缺陷是元件在温度和时间影响下异常老化的根本原因。 本文件中描述的方法不是一般的规范要求，因此如果由相关的详细规范规定，或者客户和制造商之间达成协议，则该方法适用。

适用范围：本文件规定了永久性阻焊材料固化前和固化后的分类、性能要求、质量保证规定、包装、运输和贮存。 本文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。

适用范围：本文件规定了单、双面刚性印制板（以下简称“印制板”）的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求等，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。

适用范围：本文件描述的非线性测试方法是一种评估电阻元件完整性的方法。它作为一种有效的在线筛选方法，适用于检测和消除无源元件潜在的早期失效。 引起电阻非线性的典型因素有：电阻膜内的不均匀斑点、螺旋槽中留下的薄膜痕迹、连接引线或端头与电阻体之间的接触不稳定等。 本文件描述了一种测量方法和相关的测试条件，以评估电阻中产生的非线性失真的大小。如果相关详细规范规定，或客户与制造商之间达成协议，则采用此方法。

适用范围：本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

适用范围：本文件规定了电器电子产品有害物质的限量要求和标识要求。 本文件适用于在中华人民共和国境内生产、销售和进口的电器电子产品。

适用范围：本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

适用范围：本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

适用范围：本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口，电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。 本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。