GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

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GBT437992024

高密度互连印制板分规范

Sectionalsecificationforhihdensitinterconnectrintedboards

pgyp

2024-03-15发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT437992024

目次

前言…………………………Ⅰ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4应用等级…………………3

5分类………………………3

6要求………………………3

6.1通用要求……………3

6.2优先顺序……………3

6.3材料…………………4

6.4设计…………………4

6.5外观和尺寸…………………………4

6.6结构完整性…………………………5

6.7化学性能……………22

6.8物理性能……………22

6.9电气性能……………22

6.10环境性能…………………………22

6.11返工………………22

7质量保证规定……………23

7.1通则…………………23

7.2质量评定……………23

7.3检验条件……………23

7.4能力批准……………23

7.5鉴定批准……………23

7.6质量一致性检验……………………25

8交付要求…………………27

/—

GBT437992024

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

(/)。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会SACTC47归口

:、、

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

、、。

广州广合科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院厦门市铂联科技股份有限公司

:、、、、、、、、、。

本文件主要起草人郭晓宇刘胜贤彭镜辉唐瑞芳田玲曾红陈长生楼亚芬曹易吴永进

Ⅰ

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GBT437992024

高密度互连印制板分规范

1范围

、、。

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级性能要求质量保证规定和交付要求

本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/印制电路术语

GBT2036

/—刚性多层印制板分规范

GBT4588.42017

/—印制板测试方法

GBT46772002

/—印制板总规范

GBT162612017

/有贯穿连接的挠性多层印制板规范

GBT18334

/有贯穿连接的刚挠多层印制板规范

GBT18335

/电子组装技术术语

SJT10668

/高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

SJT11551

—印制板合格鉴定用测试图形和布设总图

SJ20828A2018

SJ21083高密度互连印制板设计要求

—印制板导通孔保护设计指南

SJ212842018

3术语和定义

/和/界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

GBT2036SJT10668

3.1

高密度互连;

hihdensitinterconnectsHDI

gy

印制板单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于个的互连电路。

20

:,/,

注高密度互连印制板通常采用积层法工艺生产层间电气互连使用微导通孔和或导通孔最小孔径

,。

≤0.15mm最小导线宽度和间距≤100m

μ

3.2

微导通孔microvia

()(),()

孔深度与孔径比不大于且捕获连接盘到目标连接盘距离同孔深度不超过的

XY10.25mm

盲孔。

:。

注如图所示

1

1