适用范围：本文件规定了优选系列的EFD型磁心与机械互换性有关的重要尺寸，以及与磁心一起使用的线圈骨架的基本尺寸和计算这类磁心所用的有效参数值，同时还根据相关通用规范，给出了EFD型磁心表面缺陷容许极限的导则。 本文件中磁心规格的选择基于这样的原则：这些规格按照行业内使用情况确定，既可能包含在国家标准中，也可能是行业内广泛使用的规格。 本文件在磁心制造厂和用户之间有关表面缺陷协商中可作为分导则使用。 附录A给出了设计该类磁心的一般注意事项。

适用范围：本文件描述了一种测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。受试IC需安装在一块IC试验印制电路板（PCB）上，该PCB固定在横电磁波（TEM）小室或者吉赫兹横电磁波（GTEM）小室顶部或底部切割出的一个匹配端口（称为壳体端口）上。该PCB不像通常用法位于小室内，而是作为小室壁面的一部分。本方法适用于任何修改后增加了壳体端口的TEM小室或GTEM小室（见附录B）。但是，被测的射频（RF）电压将会受到很多因素的影响。影响被测RF电压的主要因素是芯板和IC试验PCB（小室壳体）之间的距离。 本方法使用1 GHz TEM小室（芯板与地平面距离为45 mm）和GTEM小室（芯板与匹配端口区域地平面平均距离为45 mm）进行试验。其他小室或许不用产生同样的频谱输出，但只要频率和灵敏度特性允许，也能用作比较测量使用。对于地平面与芯板间距不同的TEM小室或GTEM小室产生的测量数据，在应用修正系数后再进行比较。 IC试验PCB控制着工作的IC相对于小室的几何位置和方向，避免了IC在小室内的任何电缆连接（这些线缆布置于PCB背面，位于小室外部）。TEM小室的一个50 Ω端口端接50 Ω负载。TEM小室的另一个50 Ω端口或GTEM小室的唯一一个50 Ω端口，连接到频谱分析仪或接收机的输入端，用以测量IC产生的并传递在小室芯板上的射频发射。

适用范围：本文件规定了基于12.5 kHz信道的时分多址(TDMA)专用数字集群通信系统互联接口协议架构、pSIP语法、DNS扩展规定、RTP扩展规定和协议流程。 本文件适用于基于12.5 kHz信道的时分多址(TDMA)专用数字集群通信系统的设计、制造和工程验收。

适用范围：本文件描述了安装在标准化试验板或其最终应用的印制电路板（PCB）上的集成电路（IC）的传导电磁发射测量工作台法拉第笼法。 本文件适用于在物理尺寸小的试验板上使用的能执行“独立”功能的IC。

适用范围：本文件描述了使用带状线测量集成电路（IC）电磁辐射发射的方法。被评估IC安装在IC带状线结构的有效导体和地平面之间的EMC试验板（PCB）上。

适用范围：本文件规定了击剑场所从业人员的配备与资质要求、场地设施及设备器材条件、卫生环境要求以及必要的安全保障内容。 本文件适用于向社会开放的各类击剑场所的管理。

适用范围：本文件描述了10Gbit/s非对称/对称无源光网络（以下简称“XG-PON/XGS-PON”）系统PLOAM消息、OMCI协议和业务配置、性能管理、故障管理和安全管理等互通性测试方法。 本文件适用于电信、广电和垂直行业中采用的XG-PON/XGS-PON设备的研发、生产和测试。

适用范围：本文件提供了集成电路的传导和辐射电磁发射测量的通用信息和定义，同时也给出了试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告内容的描述。附录A中给出了试验方法的对照表，以帮助选择适当的测量方法。 本文件的目的是描述通用条件，建立一个统一的测试环境以定量测量来自集成电路(IC)的射频(RF)骚扰。本文件描述了影响试验结果的关键参数。若与本文件的描述有所偏离，需在试验报告中明确注明。测量结果能用于产品比较或其他用途。 通过对受控条件下IC产生的辐射射频骚扰或传导射频发射的电压和电流的测量，获得IC应用过程中可能产生的射频骚扰信息。 IEC 61967的每个部分规定了所适用的频率范围。

适用范围：本文件确立了数字化供应链体系架构的总体框架，从战略视图、组织视图、业务视图、数据视图、技术视图等方面提出了数字化供应链的构成要素与相互关系。 本文件适用于行业组织、企业和科研院所等研究、设计、建设、管理和应用数字化供应链，并为数字化供应链咨询服务机构和技术服务商等提供参考。

适用范围：本规程适用于以超声时差法为工作原理，以水为介质的箱式超声明渠流量计的首次检定、后续检定和使用中检查。