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GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

GB/T 28277-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

国家标准 中文简体 现行 页数：19页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 28277-2012
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55/59 微电路
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

发布历史

文前页预览

GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法-第1页
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法-第2页
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法-第3页
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法-第4页

研制信息

起草单位：
北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所
起草人：
张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷
出版信息：
页数：19页 | 字数：33 千字 | 开本： 大16开

内容描述

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—

GBT282772012

硅基MEMS制造技术

微键合区剪切和拉压强度检测方法

Silicon-basedMEMSfabricationtechnolo—

gy

Measurementmethodofcuttinandull-ressstrenthofmicrobondinarea

gppgg

2012-05-11发布2012-12-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT282772012

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4要求………………………2

4.1检测结构的设计要求………………2

4.2检测结构制备要求…………………4

4.3检测环境要求………………………4

5检测方法…………………5

5.1总则…………………5

5.2拉压式微结构键合强度检测…………………

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    GB/T 26111-2010
    GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
    被代替
    GB/T 19022-2003
    GB/T 19022-2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
    现行

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