GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
GB/T 28277-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
国家标准
中文简体
现行
页数：19页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
发布历史
-
2012年05月
研制信息
- 起草单位：
- 北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所
- 起草人：
- 张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷
- 出版信息：
- 页数：19页 | 字数：33 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
L55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT282772012
硅基MEMS制造技术
微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-basedMEMSfabricationtechnolo—
gy
Measurementmethodofcuttinandull-ressstrenthofmicrobondinarea
gppgg
2012-05-11发布2012-12-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT282772012
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4要求………………………2
4.1检测结构的设计要求………………2
4.2检测结构制备要求…………………4
4.3检测环境要求………………………4
5检测方法…………………5
5.1总则…………………5
5.2拉压式微结构键合强度检测…………………
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