GB/T 19247.2-2026 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T192472—2026

.

代替GB/T192472—2003

.

印制板组装第2部分分规范

:

表面安装焊接组装的要求

Printedboardassemblies—Part2Sectionalsecification—

:p

Requirementsforsurfacemountsolderedassemblies

IEC61191-22017MOD

(:,)

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T192472—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

一般要求

4…………………1

元器件的表面安装

5………………………1

定位

5.1…………………1

过程控制

5.2……………1

表面安装元器件

5.3……………………1

扁平封装元器件的引线成形

5.4………………………2

双焊端小元器件

5.5……………………3

有引线元器件的安装

5.6………………3

引线对接安装的元器件

5.7……………3

非导电胶材料的覆盖限制

5.8…………4

合格要求

6…………………4

总则

6.1…………………4

控制和纠正措施

6.2……………………4

表面安装元器件引线及焊端的焊接

6.3………………4

所有表面安装组装件焊接后的通用要求

6.4…………19

返工和返修

7………………21

附录规范性表面安装元器件的定位

A()………………22

通则

A.1………………22

元器件安装

A.2………………………22

双焊端小元器件

A.3…………………22

圆柱形焊端元器件的安装

A.4(MELF)………………22

城堡形元器件

A.5……………………22

表面安装元器件引线和连接盘的接触

A.6…………22

表面安装元器件引线的横向偏移

A.7………………22

表面安装元器件引线的趾部偏移

A.8………………22

表面安装元器件抬高高度焊接前

A.9()……………22

形引线元器件的安装

A.10J…………23

翼形引线元器件的安装

A.11…………23

封装与互连结构的外部连接

A.12……………………23

Ⅰ

GB/T192472—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制板组装的第部分已经发布了以下部分

GB/T19247《》2。GB/T19247:

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

———1:;

第部分分规范表面安装焊接组装的要求

———2:;

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

———3:;

第部分分规范引出端焊接组装的要求

———4:。

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法

———6:(BGA)(LGA)。

本文件代替印制板组装第部分分规范表面安装焊接组装的要

GB/T19247.2—2003《2:

求与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

》,GB/T19247.2—2003,,:

增加了术语和定义一章增加了规范性引用文件见第章

a)“”,GB/T2036(3);

增加了共种类型元器件的安装要求见

b)5(6.3.13~6.3.17)。

本文件修改采用印制板组装第部分分规范表面安装焊接组装的要求

IEC61191-2:2017《2:》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61191-2:2017:

删除了第章的后续条号顺序前移

a)IEC61191-2:201755.1,;

删除了的后续条号顺序前移

b)IEC61191-2:20175.6.1,;

将图图中的表格单独列出作为表表表表

c)3~161~11、14~16;

表表和表分别对应的表表和表

d)12、1317IEC61191-2:20171、23。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61191-2:2017:

用规范性引用的替换了见第章以便标准间的协同应用

a)GB/T2036IEC60194(3),;

删除了对的规范性引用便于标准应用

b)IPC-A-610,;

删除了第章中概述内容便于标准使用

c)IEC61191-2:20175,;

增加了表中最大跟部爬锡高度脚注和的要求便于标准使用见表

d)1ag,(1);

将原文中翻译成不应符合电装要求上下文一致见表表

e)“doesnot”,,(3、14);

更改了元器件引脚偏出焊盘的表述方式便于与国家标准术语统一见图

f),(10、6.3.10);

更改了引线高度H标注位置原因是原图中标注位置有误见图图

g),(11、16);

增加了侧视图及趾部偏移标注便于标准使用见图

h),(14)。

本文件做了下列编辑性改动

:

删除了术语和定义中术语数据库网址

a);

删除了参考文献

b)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂中国长峰机电技术研究设计

:○○、

院中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第十五研究所无锡睿龙新材料科技有限公司

、、、、

石家庄步沐电子有限公司天津津航技术物理研究所杭州宝临印刷电路有限公司

、、。

Ⅲ

GB/T192472—2026

.

本文件主要起草人张敏李硕暴杰江子良王丽娜潘玉慧薛超郭晓宇石磊迟剑张瑶玉

:、、、、、、、、、、、

赵芳晨李春节叶伟田军

、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2003GB/T19247.2—2003;

本次为第一次修订

———。

Ⅳ

GB/T192472—2026

.

引言

印制板组装是电子产品的基础组成技术印制板组装工艺是电子制造的基础工艺为了保证电子

,。

产品高质量制造过程控制促进电子和电气焊接互联及组装技术的发展建立统一的组装技术要求和操

,,

作规范是印制板组装的首要任务在这方面我国已经建立了印制板组装国家标准体系在该标准体系

。,,

中印制板组装是指导我国电子产品印制板组装的基础性和通用性的标准旨

,GB/T19247《》。GB/T19247

在规定普遍适用于印制板表面安装焊接通孔安装焊接引出端焊接球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的

、、、

评估要求及测试方法的要求拟由以下部分构成

,。

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求目的在

———1:。

于规定高质量电子和电气焊接互联和组装的材料方法及检验判据所采用表面安装和相关组

、

装技术的要求

。

第部分分规范表面安装焊接组装的要求目的在于规定适用于整体式安装通孔安装

———2:。、、

芯片安装引出端安装组装中表面安装的焊接连接要求

、。

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端

———3:。、、

接组装中引线与通孔安装焊接组装的要求

。

第部分分规范引出端焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端接

———4:。、、

组装中引出端和导线互联焊接组装的要求

。

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法目的在于规

———6:(BGA)(LGA)。

定适用于印制板组件上球栅阵列盘栅阵列倒装芯片和多芯片组件焊点空洞评估要求以及

、、,

利用射线观察法测定空洞的方法

X。

第部分元器件和印制板组件的技术清洁度目的在于规定电子组装行业技术清洁度的评

———7:。

估方法

。

第部分汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞处理最佳实践目的在于

———8:。

提供了处理汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞的指南

。

第部分汽车用印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染最佳实践目的在于为汽车用

———9:。

印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染的评估与控制提供指导性文件支持

。

Ⅴ

GB/T192472—2026

.

印制板组装第2部分分规范

:

表面安装焊接组装的要求

1范围

本文件规定了表面安装焊接组装的焊接连接要求

。

本文件适用于仅采用表面安装的组装也适用于采用其他相关方法如通孔安装芯片安装引出端

,(、、

安装等组装中的表面安装部分

)。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036(GB/T2036—1994,IEC60194:1988,NEQ)

印制板组装第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子

GB/T19247.1—20261:

和电气焊接组装的要求

(IEC61191-1:2018,MOD)

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T2036。

4一般要求

表面安装焊接组装应符合的规定

GB/T19247.1—2026。

5元器件的表面安装

51定位

.

在设计及组装的各个阶段中应进行充分的过程控制使焊接后的定位精度和焊点轮廓达到规

,,6.3

定的要求

。

影响要求的因素包括连接盘和导线设计元器件间距元器件及连接盘的可焊性锡膏胶液的用量

、、、/

和精度以及元器件的贴片精度

。

52过程控制

.

当相应的过程控制不能保证同时满足和附录的要求时应符合附录的规定

5.1A,A。

53表面安装元器件

.

有引线的表面安装元器件其引线在安装前应成形为最终形状引线的成形方式应使引线封装

,。,—

1