GB/T 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
GB/T 29658-2013 High-purity sputtering aluminium and aluminium alloy target used in electronic film
基本信息
本标准适用于电子薄膜用各类高纯铝及铝合金溅射靶材(以下简称铝靶)。
发布历史
-
2013年09月
研制信息
- 起草单位:
- 有研亿金新材料股份有限公司
- 起草人:
- 万小勇、罗俊锋、廖赞、尚再艳、杨华、朱晓光、孙秀霖、何金江、熊晓东、王兴权、王学泽、钱红兵、喻洁、刘杰、洪涛、努力古、宋玉萍
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:16 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.120.10
H61百目
中华人民共和国国彖标准
GB/T29658—2013
电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
High-puritysputteringaluminiumandaluminium
alloytargetusedinelectronicfilm
2013-09-06发布2014-05-01实
GB/T29658—2013
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刖吕
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员(SAC/TC243)归口。
本标准负责起草单位:有研亿金新材料股份有限公司。
本标准参加起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、新疆众和股份有限公司。
本标准主要起草人:万小勇、罗俊锋、廖赞、尚再艳、杨华、朱晓光、孙秀霖、何金江、熊晓东、王兴权、
王学泽、钱红兵、喻洁、刘杰、洪涛、努力古、宋玉萍。
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GB/T29658—2013
电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
1范围
本标准规定了电子薄膜制备用高纯铝及铝合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运
输、存贮、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于电子薄膜用各类高纯铝及铝合金溅射靶材(以下简称铝靶)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本标
准。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。
GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差
GB/T6394金属平均晶粒度测定方法
GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
GB/T15823无损检测氮泄漏检测方法
GB/T20975.25铝及铝合金化学分析方法第25部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
GJB1580A变形金属超声检验方法
JB/T4734铝制焊接容器
YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T871高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质普法
3要求
3.1产品分类
3.1.1按照应用领域分为:半导体布线用高纯溅射靶材、半导体封装用高纯溅射靶材、平板显示器用高
纯溅射靶材和太阳能电池用高纯溅射靶材。
3.1.2按照结构形式分为单体和焊接两种。
3.1.3按外形分为圆形、矩形和三角形等。
3.2合金成分与纯度
3.2.1根据合金材料不同.可分为纯铝靶、铝硅合金靶、铝铜合金靶、铝硅铜合金靶四种靶材。
3.2.2高纯铝合金靶中合金元素含量应不超过规定成分的士10%。
3.2.3铝靶合金成分及杂质元素要求应符合表1规定。
表1铝靶合金成分和对应的杂质元素
成分A1AlSiAICuAlSiCu
A1或A1合金含量不小于
99.9999.99999.999599.99599.99999.999599.99999.999599.99999.9995
%
简称4N5N5N54N55N5N55N5N55N5N5
1
GB/T29658—2013
表1(续)
成分AlAlSiAICuAlSiCu
Ag10.3—10.310.310.3
As10.5—10.510.510.5
Au—10.5—10.510.510.5
B0.50.5—0.50.50.50.50.50.5
Ba—10.5—10.510.510.5
Bi—11—111111
B—0.50.5—0.50.50.50.50.50.5
Ca10.2—10.210.210.2
Cd——1.0——1.0—1.0—1.0
C—11—111111
Cl444444444
定制服务
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