T/TAF 261-2025 支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求
T/TAF 261-2025
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/TAF 261-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-02-10
实施日期
2025-02-10
发布单位/组织
-
归口单位
电信终端产业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求,包括技术架构、硬件要求、软件要求等。本文件适用于支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动
发布历史
-
2025年02月
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研制信息
- 起草单位:
- 中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华(北京)技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司
- 起草人:
- 王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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