T/QGCML 3233-2024 泛半导体行业真空泵 技术要求
T/QGCML 3233-2024
团体标准
中文(简体)
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 3233-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-03-05
实施日期
2024-03-20
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了泛半导体行业真空泵的术语和定义、主要参数、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于泛半导体行业真空泵的生产和检验
发布历史
-
2024年03月
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研制信息
- 起草单位：
- 北京通嘉宏瑞科技有限公司、陕西通嘉宏盛科技有限公司、上海通嘉宏盛半导体设备有限公司
- 起草人：
- 雷晓宏、王普学、魏民、雷晓波、汪鹏、王进福、陈雷、丁印明、姜斌、刘朋飞、孟永见、王洪帅、王鑫、张建平、张兰涛、张新房、郑华、陈丰、冯伟、彭冲、苏海军、由凯生
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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