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GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

国家标准 中文简体 现行 页数：11页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 42895-2023
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L59 微型组件
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2023-08-06
实施日期
2023-12-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

发布历史

文前页预览

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第1页
GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第2页
GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第3页
GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法-第4页

研制信息

起草单位：
北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
起草人：
张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心
出版信息：
页数：11页 | 字数：15 千字 | 开本： 大16开

内容描述

ICS31.200

CCSL59

中华人民共和国国家标准

/—

GBT428952023

微机电系统()技术

MEMS

硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

()—

Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnoloBendinstrenthtest

ygygg

methodformicrostructuresofsiliconbasedMEMS

2023-08-06发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT428952023

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4试验要求…………………2

4.1原位片上弯曲强度试验机的设计要求……………2

4.2原位片上弯曲强度试验机的制备要求……………3

4.3试验环境要求………………………4

5试验方法………………

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    GB/T 26111
    GB/T 26111-2023 微机电系统(MEMS)技术 术语
    现行
    GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
    被代替
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