GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
国家标准
中文简体
现行
页数：11页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-08-06
实施日期
2023-12-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
发布历史
-
2023年08月
研制信息
- 起草单位：
- 北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
- 起草人：
- 张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心
- 出版信息：
- 页数：11页 | 字数：15 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.200
CCSL59
中华人民共和国国家标准
/—
GBT428952023
微机电系统()技术
MEMS
硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
()—
Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnoloBendinstrenthtest
ygygg
methodformicrostructuresofsiliconbasedMEMS
2023-08-06发布2023-12-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT428952023
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验要求…………………2
4.1原位片上弯曲强度试验机的设计要求……………2
4.2原位片上弯曲强度试验机的制备要求……………3
4.3试验环境要求………………………4
5试验方法………………
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