GB/T 3246.1-2000 变形铝及铝合金制品显微组织检验方法
GB/T 3246.1-2000 Wrought aluminium and aluminium alloys products inspection method for microstructure
基本信息
发布历史
-
2000年06月
-
2012年12月
-
2024年03月
研制信息
- 起草单位:
- 东北轻合金有限责任公司
- 起草人:
- 佟长清、王涛、汪洋、邵玉田
- 出版信息:
- 页数:18页 | 字数:34 千字 | 开本: 大16开
内容描述
GB/T3246.1一2000
查
前『1
本标准是按照GB/T1.1-1993的格式要求编制的。设置了前言;第1章范围;第2章试样的
制备;第3章试样浸蚀;第4章组织检查;第5章晶粒度的测定。本标准是由GB/T3246-1982
铝(及铝合金加工制品显微组织检验方法)经修订而成。
与前版相比,主要有下列一些修订:
1.原标准适用于铝及铝合金加工制品,修订为适用于铝及铝合金材料、制品包(括铸轧板)。
2.补充了显微试样的精抛方法及国外的浸蚀剂。
3.对淬火试样的检验提出了“高温氧化”的概念,以适应材料检验标准的需要。
4.引进了国际通用的显微晶粒度的测量方法主(要是法、美两国的)。
5.补充了铸锭、铸轧板及高温氧化等组织标准图片。
本标准从生效之日起,代替GB/T3246-19820
本标准由国家有色金属工业局提出。
本标准由中国有色金属工业标准计量质量研究所归口。
本标准主要起草单位:东北轻合金有限责任公司。
本标准主要起草人:伶长清、王涛、汪洋、邵玉田。
本标准于1982年首次发布。
中华人民共和国国家标准
变形铝及铝合金制品显微GB/T3246.1一2000
组织检验方法代替GB/T3116-1982
Wroughtaluminiumandaluminumalloys
productsinspectionmethodfor
范围
本标准规定了变形铝及铝合金材料、制品显微组织检验的试样制备、浸蚀、组织检验及晶粒度测定
本标准适用于变形铝及铝合金材料、制品显微组织检验。
2试样的制备
2.1试样切取
2.1.1铸锭试样,根据种类、规格和试验目的要求,选取有代表性部位的横截面。
2.1.2加工制品试样,根据有关标准或技术协议的规定及制品的种类、热处理方法、使用要求,选取有
代表性的部位。例如,检验过烧试样应在加热炉的高温区、制品变形量较小的部位截取;检验包覆层厚
度在带卷头尾横向截取。
2.2试样数量及尺寸
取样数量应根据标准或技术协议的规定以及试验的要求而确定。试样尺寸可参照表la
表1
类│型│长│宽│高│
m│m││
块│试样│25│巧│巧│
板│试样│30│30││
2.3测量包覆层厚度和铜扩散深度的试片应采用夹样法或镶样法。夹样法试片间及样夹外层试片的
外侧必须垫上退火状态的纯铝板材,保证夹紧试样后使试样间无缝隙和样夹外层试片磨面平整。
2.4试样粗加工
试样的被检查面用铣刀或(锉刀)去掉1一3mm,铣或锉成平面。然后在研磨机上用150-180号砂
纸垂直刀痕方向进行粗磨,推荐采用煤油进行冷却和润滑。磨掉全部刀痕,将试样转900,再用380号左
右较细的砂纸进行细磨,磨去所有粗磨痕为止。
2.5机械抛光
将磨好的试样用水冲洗干净,在抛光机上进行抛光。通常抛光机的转数在400一600r/min。精抛光
时,转数在150一200r/min为宜。
2.5.,粗抛:在装有粗呢子的抛光盘上进行粗抛。用浓度大、粒度较粗的三氧化二铬或(三氧化二铝或
其他抛光材料)粉与水混合的悬浮液做粗抛光剂。垂直于磨痕抛光到磨痕全部消失,磨面平整光亮无脏
国家质f技术监督局2000一06-09批准2000-11一01实施
GB/T3246。1一2000
物为止。
2.5.2细抛:将粗抛好的试样用水冲洗干净后,在装有细呢子或(其他纤维细软的丝织品)的抛光盘L
细抛。用浓度较稀、粒度较细的三氧化二铬或(三氧化二铝或其他抛光材料)粉与水混成的悬浮液做细
抛光剂。垂直于粗抛光痕迹抛到表面光亮无任何痕迹和脏物。在显微镜上可观察到清晰的组织为止。
2.5.3精抛:对特殊需要高质量显微图片的试样,细抛后可在慢抛光机上用鹿皮和极细的三氧化二铝
粉进行精细抛光。
2.5.4如工业纯铝和高纯铝试样细抛后难以完全去掉抛光痕迹,可采用电解抛光。
2.6电解抛光
经细砂纸或机械抛光后的试样,用20%(V/V)硝酸溶液洗去表面油污,用水冲洗。再用无水乙醇
擦干表面后,方可进行电解抛光。
2.6.1电解抛光装置示于图1。电解液的成分为70%(V/V)的高氯酸lOmL与无水乙醇9OmL的混合
溶液。
安培计
试样A少门/变阻器
不钥姻电解抽
(阳极)
阴(极)r
臼”士电源
雇
嵘
轰
毛段」
味
月口..目.‘曰.匕月..‘J..
:蕊弋二气二:Jr二Q仁冷却。
图1电解抛光装置示意图
2.6.2电解抛光工艺参数
a)起始电压25一60V;
b)电解时间6一35s;
c)电解液温度低于40'C,
2.6.3电解过程中可摆动试样,抛光面不得脱离电解液。所用阴极为铅板或不锈钢板。电解后试样用
水冲洗,然后在30%一50%(V/V)硝酸溶液中清洗表面上的电解产物,最后用水冲洗,酒精棉擦干。
3试样漫蚀
根据合金成分、材料状态及检验目的,选择适当的浸蚀剂。浸蚀剂应采用化学纯试剂及蒸馏水配
制。
3.1试剂
a)氢氟酸H(F,pl.15岁mL);
b)盐酸H(CI,p1.19留mL);
。)m酸H(NO,,p1.40g/mL);
d)硫酸凡(SOpl.84岁mL);
e)磷酸H(3POa,p1.70g/mL)。
3.2浸蚀剂的成分及用途见表2Q
GB/T3246.1一2000
表2
编│号│成分及比例│用途
1││HFImL│显示工业高纯铝及工业纯铝的一般组织│
氏│0200mL│
2││HF50mL│显示工业高纯铝、工业纯铝及AI-Mn系合金的晶粒组织│
从│050mL│
3││HF2mL│显示:│
H│CI3mL││a)铝及铝合金的一般组织;│
N│HO,5mL││b}硬铝合金的晶粒组织│
从│0190mL│
4││HFIOML│显示硬合金的包铝及铜扩散│
H│CI5mL│││
H│N几5mL│
残│0380mL│
5││HN0325mL│辨别工业纯铝、防锈铝、锻铝、硬铝及超硬铝合金中的相│
氏│075mL│
6││玫S0,10一20mL│识别工业纯铝、硬铝、防锈铝及锻铝合金中的相│
凡│080一9│0mL
7││凡叽IOML│a}辨别硬铝、防锈铝及锻铝合金中的相;│
残│090ML││b)显示防锈铝和锻铝合金中的一般组织│
注│:“在不降低质童的前提下,也可采用其他浸蚀剂”│
3.3浸蚀方式及时间应根据浸蚀剂的特点、用途及合金状态而定,一般规律是铸态短于加工状态,加工
状态短于淬火状态,硬合金短于软合金。
3.4浸蚀后的试样在水中冲洗后,除了需要鉴别合金中的相以外,均应用5%一25%(V/V)的HNO,
(V/V;65%一68%)溶液洗去表面的浸蚀产物,再用水冲洗干净,最后用酒精棉轻轻擦净吹干,即可进行
观察。
4阳极化制膜
在偏光下观察铸锭、退火状态制品的晶粒及加工变形材料的显微组织,抛光后的试样应进行阳极化
制膜处理参(见图2、图3、图4)。纯铝及软合金试样阳极化制膜前可进行电解抛光el提高制膜质量。
4.1阳极化装置同图1。在制膜过程中试样表面(阳极)与阴极板表面保持适当距离,并且不能摆动试
样。
4.2纯铝、铝一镁及铝一锰系等软合金的制膜液成分和制膜工艺参数为:
。)制膜液成分
95%一98%(V/V)的硫酸38mL
85%(V/V)的磷酸43mL
水19mL
b)制膜工艺参数
电压20-30V
电流密度0.1一0.5A/c时
时间1一3min
GB/T3246.1一2000
温度<40'C
4.3其他铝及铝合金制膜液成分及制膜工艺参数为:
a)制膜液成分
氟硼酸H(B瓦)5g
水200mL
b)制膜工艺参数
电压20一45V
电流密度0.1一0.5A/c矿
时间1w3min
温度<4090
c)氟硼酸溶液
称取117g硼酸H(3B03)于塑料容器内,加人500mL水,333mL氢氟酸p(1.15g/mL),待硼酸溶解完全
后冷却,用水稀释至1L,即配成所需氟硼酸溶液1(6.8g/L)p
5组织检查
在显微镜上观察的试样表面,应洁净干燥无水痕,组织清晰真实,无过蚀孔洞。
5.1铸锭的显微组织检查
通常在未浸蚀试样上观察合金中相的形态和疏松、夹杂物等缺陷,在浸蚀试样上观察枝晶结构、鉴
别相组分以及观察均火状态的过烧组织。
5.2加工制品淬火及退火试样检查
5.2.1在制备好的试样上检查晶粒状态和过烧组织,通常放大200-500倍进行观察与照像。
5.2.2铝合金过烧组织的判别
金属温度达到或高于合金中低熔点共晶的熔点或固相线,使共晶或固熔体晶界产生复熔的现象叫
过烧。在显微组织中,出现下述特征:
a)复熔共晶球;
b)晶界局部复熔加宽;
。)在三个晶粒交界处形成复熔三角形。
图4一图8分别为铸锭正常与过烧组织。
图9一图12为铸轧板显微组织。
图13~图21分别为加工制品淬火与过烧组织。
6.3高温氧化
在较高温度处理铝合金材料时,由于炉内空气湿度大,热处理后材料表面起泡或靠近表面内层沿晶
界出现气孔,此现象称为高湿氧化H(T0)o
高温氧化的组织特征见图25,
5.4包覆层
在合金板材的表面,为提高抗腐蚀性能或某种工艺性能的需要,而包覆的一层铝或合金,称为包覆
层。见图22、图23.
5.4.,检查包夜层时,应取板材横向截面,采用夹样或镶样法进行抛光,保持包覆层不被磨损。
5.4.2应在试样的包覆面取5一10点,测量包覆层厚度,计算其平均值,按式1()计算包覆层厚度百分
数:
,_二。,二‘二,、‘包覆层厚度平均值(mm),。,、。,
包覆层厚度百分数二G'l}R共共荞羲昌t{7.\uuaa}、100%···。·······‘一·(I)
LZI1}I-}L}.1J47}一板材总厚度m(m)
5.5铜扩散
GBIT3246.1一2000
指AI-Cu-Mg系合金包铝板材,经高温长时间加热处理,使合金中的铜原子沿晶界扩散到包铝层,见
图24,铜扩散深度越大,抗腐蚀性能降低越严重。
5.5.,铜扩散深度检查用试样采用电解抛光,观测两面包铝层中铜扩散的最大深度。
6晶粒度的测定
6.1晶粒度
在铝及铝合金材料中,晶粒度通常是指基体铝(固溶体)的晶粒尺寸,对于少量的相、夹杂物和其他
附加物,在晶粒度测定中通常不予考虑。
6.2测量方法
晶粒度的测量方法有三种:
a)比较法见(6.4);
b)平面晶粒计算法见(6.5);
c)截距法见(6.6)0
6.3试样的选择、制备及测量
根据标准或技术条件规定的部位、方向或试验研究的需要选取试样。
抛光过程中应保证试样无发热或明显的冷作硬化,推荐采用电解抛光。
在每个截面上应测定三个或更多个有代表性面积内的晶粒数。代表性是指试样上所有部位都对测
定结果作出
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