T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

ICS31.030

CCSL90

团体标准

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TCEMIA0372023

厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

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SecificationforAPdconductorasteforthickfilminteratedcircuits

pgpg

2023-11-14发布2023-12-30实施

中国电子材料行业协会发布

中国标准出版社出版

/—

TCEMIA0372023

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

:、、

本文件起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司中国电子科技集团公司第四十三研究所

、。

中国兵器工业集团214所青岛航天半导体研究所有限公司

:、、、、、、、、。

本文件主要起草人鹿宁张艳萍王顺顺赵莹白碧董永平尤广为孙华涛谢广泽

Ⅰ

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TCEMIA0372023

厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

1范围

、、、、

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类技术要求检验方法检验规则及包装标

、、。

志运输贮存

、、

本文件适用于由导电相玻璃相有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银

(:)。

钯导体浆料以下简称银钯导体浆料

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/—微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定

GBT17473.62008

/—:、

微电子技术用贵金属浆料测试方法第部分可焊性耐焊性测定

GBT17473.720227

—微电子器件试验方法和程序

GJB548C2021

/—集成电路用电子浆料性能试验方法

SJT115122015

/—厚膜集成电路用电阻浆料规范

TCEMIA0212019

3术语和定义

/—界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

TCEMIA0212019

3.1

厚膜集成电路用银钯导体浆料/

APdconductorasteforthickfilminteratedcircuits

gpg

、、。

由导电相玻璃相添加剂以及有机载体组成的一种满足于印刷特性的膏状物

3.2

方数()

Suarenumber

q

/,“”。

浆料烧结膜图形的长宽比值单位符号用□表示

[:/—,]

来源TCEMIA02120193.1

4分类与标记

4.1分类

,。

根据银钯导体浆料的导电相中银钯所占的质量分数不同进行分类

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