GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.7-2022 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
基本信息
标准号
GB/T 17473.7-2022
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2022-03-09
实施日期
2022-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
发布历史
-
1998年08月
-
2008年03月
-
2022年03月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
- 起草人：
- 梁诗宇、李文琳、刘继松、朱武勋、向磊、田相亮、李江民、樊明娜、马晓峰
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：14 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS77.040.99
CCSH23
中华人民共和国国家标准
/—
GBT17473.72022
代替/—
GBT17473.72008
微电子技术用贵金属浆料测试方法
:、
第部分可焊性耐焊性测定
7
—
Testmethodsofreciousmetalsastesusedformicroelectronics
pp
:
Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance
yg
2022-03-09发布2022-10-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT17473.72022
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/《》。/
本文件是微电子技术用贵金属浆料测试方法的第部分已经发布
GBT174737GBT17473
了以下部分:
———:;
第部分固体含量测定
1
———:;
第部分细度测定
2
———:;
第部分方阻测定
3
———:;
第部分附着力测试
4
———:;
第部分黏度测定
5
———:;
第部分分辨率测定
6
———:、。
第部分可焊性耐焊性测定
7
/—《、》,
本文件代替微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性耐焊性测定与
GBT17473.72008
/—
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