GB/T 17473-2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试

ICS7715099

CCSH.68.

中华人民共和国国家标准

GB/T17473—2025

代替GB/T174731~174736—2008GB/T174737—2022

..,.

电子浆料性能试验方法

导体浆料测试

Performancetestmethodforelectronicpastes—

Conductorpastestest

2025-10-05发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T17473—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试剂与材料

4………………1

仪器与设备

5………………2

试验环境

6…………………2

试样

7………………………3

细度测定

8…………………3

黏度测定

9…………………4

密度测定

10…………………5

固体含量测定

11……………6

挥发性有机化合物含量测定

12(VOCs)…………………7

分辨率测定

13………………7

方阻测定

14…………………9

附着力测定

15……………11

可焊性及耐焊性测定

16…………………13

键合拉力测定

17…………………………14

试验报告

18………………15

参考文献

……………………16

Ⅰ

GB/T17473—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定

GB/T17473.1—2008《》、

微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定微电子

GB/T17473.2—2008《》、GB/T17473.3—2008《

技术用贵金属浆料测试方法方阻测定微电子技术用贵金属浆料测试方法

》、GB/T17473.4—2008《

附着力测定微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

》、GB/T17473.5—2008《》、GB/T17473.6—

微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定和微电子技术用贵金属

2008《》GB/T17473.7—2022《

浆料测试方法第部分可焊性耐焊性测定与

7:、》,GB/T17473.1—2008、GB/T17473.2—2008、

GB/T17473.3—2008、GB/T17473.4—2008、GB/T17473.5—2008、GB/T17473.6—2008、GB/T17473.7—

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

2022,,:

更改了刮板细度计的规定见的第章

a)(5.1,GB/T17473.2—20084);

删除了调浆刀和刮板的规定见的

b)(GB/T17473.2—20084.2~4.3);

更改了细度原理见的第章

c)(8.1,GB/T17473.2—20083);

更改了细度测定步骤的规定见的

d)(8.2.1~8.2.5,GB/T17473.2—20086.1~6.5);

增加了流动性差导体浆料细度测试的规定见

e)(8.2.5);

更改了黏度测定原理见的第章

f)(9.1,GB/T17473.5—20083);

更改了锥板黏度计测定步骤的规定见的

g)/(9.2.2,GB/T17473.5—20086.2);

增加了流变仪测定步骤的规定见

h)(9.2.3);

增加了触变指数计算的规定见

i)(9.3.3);

增加了密度测定的试验方法见第章

j)“”(10);

更改了烧结型导体浆料称样的规定见的

k)(11.2.1.1,GB/T17473.1—20086.1.1);

更改了烧结型导体浆料的烧结步骤的规定见的

l)(11.2.1.2,GB/T17473.1—20086.2.1);

更改了固化型导体浆料称样的规定见的

m)(11.2.2.1,GB/T17473.1—20086.1.2);

更改了固化型导体浆料固化步骤的规定见的

n)(11.2.2.2,GB/T17473.1—20086.2.2);

增加了挥发性有机化合物含量测定的试验方法见第章

o)“(VOCs)”(12);

更改了分辨率线路测定步骤的规定见的

p)(13.2.3~13.2.7,GB/T17473.6—20086.3~6.5);

更改了分辨率规格的规定见的

q)(13.3.2,GB/T17473.6—20087.3);

更改了方阻测定原理见的第章

r)(14.1,GB/T17473.3—20083);

更改了测试线路宽度厚度长度和电阻值测定步骤的规定见

s)、、(14.2.1.3~14.2.1.6,GB/T

的

17473.3—20086.7~6.8);

更改了固化型导体浆料膜厚测定步骤的规定见的

t)(12.2.2.6,GB/T17473.3—20086.9);

增加了固化型导体浆料印刷图形的规定见

u)(14.2.2.1);

更改了方阻测试试验数据处理的规定见的

v)(14.3.1,GB/T17473.3—20087.1);

更改了标准膜厚的规定见的

w)(14.3.1,GB/T17473.3—20087.3)。

增加了固化型导体浆料附着力测试原理见

x)(15.1.2);

增加了烧结型导体浆料垂直附着力测试方法及图形的规定见

y)(15.2.1.1);

删除了室温固化要求的规定见的

z)(GB/T17473.4—20086.3.4);

增加了固化型导体浆料印刷图形的规定见

aa)(15.2.2.1);

Ⅲ

GB/T17473—2025

增加了固化型导体浆料胶带附着力测试方法的规定见

ab)(15.2.2.2);

增加了固化型导体浆料附着力判定的规定见

ac)(15.3.2);

更改了耐焊性测试原理见的第章

ad)(16.1.2,GB/T17473.7—20224);

增加了耐焊性测试图形的规定见

ae)(16.2.1.1);

增加了耐焊性测试步骤的规定见

af)(16.2.2.7);

增加了耐焊性结果表述的规定见

ag)(16.3.2.2);

增加了键合拉力测定的试验方法见第章

ah)“”(17)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国有色金属工业协会提出

。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会归口

(SAC/TC243)。

本文件起草单位贵研电子材料云南有限公司西安宏星电子浆料科技股份有限公司有研亿金

:()、、

新材料有限公司金川集团股份有限公司中国振华集团云科电子有限公司西北有色金属研究院有研

、、、、

纳微新材料北京有限公司云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司东方电气洁能科技成都有限

()、、

公司云南贵金属实验室有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司南京市产品质量监督检验

、、、

院南京市质量发展与先进技术应用研究院山东招金贵金属科技有限公司山东有研国晶辉新材料有

()、、

限公司横峰县贵金属产业技术研究院

、。

本文件主要起草人幸七四梁诗宇张晓杰赵莹关俊卿银玲方亮李玮姚志强王珂向磊

:、、、、、、、、、、、

赵盘巢刘萍高瑞峰罗慧李燕华李晨昊张映苹朱国梅樊明娜陈开茶普鹏屹李俊鹏刘继松

、、、、、、、、、、、、、

朱武勋吴高鹏张建益谢强郑晶雷驰何金江霍文生吴海梅王建伟冯桂坤贺昕王翀

、、、、、、、、、、、、。

本文件所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.1,1998,2008;

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.2,1998,2008;

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.3,1998,2008;

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.4,1998,2008;

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.5,1998,2008;

年首次发布年第一次修订

———GB/T17473.6,1998,2008;

年首次发布年第一次修订年第二次修订

———GB/T17473.7,1998,2008,2022。

Ⅳ

GB/T17473—2025

电子浆料性能试验方法

导体浆料测试

1范围

本文件描述了电子浆料中导体浆料性能试验方法包括细度黏度密度固体含量挥发性有机化

,、、、、

合物含量分辨率方阻附着力可焊性及耐焊性键合拉力的测定

(VOCs)、、、、、。

本文件适用于导体浆料中各种烧结型导体浆料和固化型导体浆料性能的测定

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

锡铅钎料

GB/T3131

数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T8170—2008

无铅钎料

GB/T20422

刮板细度计

JB/T9385—2017

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

挥发性有机化合物VOCs含量volatileorganiccompoundcontent

()

规定条件下测得的浆料中存在可挥发性有机化合物的含量

,。

来源有修改

[:GB/T38608—2020,3.3,]

32

.

触变指数thixotropicindex

导体浆料分别在低和高剪切速率下测得的黏度的比值

。

4试剂与材料

41瓷坩埚体积

.:2mL~5mL。

42氧化铝陶瓷片长宽高纯度大于

.:30mm~50mm,30mm~50mm,1mm,96%。

43基片根据浆料的实际应用情况选用相对应的基片基片表面粗糙度不大于

.:,1.5μm。

44强力胶带剥离强度为或供需双方协商的其他规格胶带

.:(10±1)N/25mm。

45钎料锡铅钎料应符合的规定无铅钎料应符合

.:S-Sn60,GB/T3131,Sn96.5Ag3.0Cu0.5,

的规定

GB/T20422。

46助焊剂松香乙醇溶液质量浓度为

.:,-0.15g/mL~0.3g/mL。

47清洗剂无水乙醇分析纯

.:,。

1