GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.7-2008 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Determination of solderability and solderelaching resistance
基本信息
标准号
GB/T 17473.7-2008
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2008-03-31
实施日期
2008-09-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
发布历史
-
1998年08月
-
2008年03月
-
2022年03月
研制信息
- 起草单位：
- 贵研铂业股份有限公司
- 起草人：
- 李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋
- 出版信息：
- 页数：4页 | 字数：6 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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中华人民共和国国家标准
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代替／—
ＧＢＴ１７４７３．７１９９８
微电子技术用贵金属浆料测试方法
可焊性、耐焊性测定
—
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２００８０３３１发布２００８０９０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
／—
犌犅犜１７４７３．７２００８
前言
本标准是对／—《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修
ＧＢＴ１７４７３１９９８
订，分为个部分：
７
———／—微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；
ＧＢＴ１７４７３．１２００８
———／—微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；
ＧＢＴ１７４７３．２２００８
———／—微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；
ＧＢＴ１７４７３．３２００８
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