T/CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片
T/CSTM 00938-2023 Heat-conducting Insulating Gasket
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CSTM 00938-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-02-28
实施日期
2023-05-28
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。
本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行;
主要技术内容:本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行
发布历史
-
2023年02月
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研制信息
- 起草单位:
- 工业和信息化部电子第五研究所、深圳市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司、亿铖达(深圳)新材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中国电子科技集团第十研究所、广州市香港科大霍英东研究院、新华三技术有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、浙江宇视科技有限公司、香港科技大学、澳门大学
- 起草人:
- 贺光辉、张莹洁、王子涵、陈斌、刘子莲、刘悦、唐正阳、万炜涛、周占玉、石学堂、陈红梅、郑金桥、曾小亮、郭兵兵、李俞先、吕冬、陈德鹅、叶锋、李国栋、杨晶磊、罗正汤、孙国星
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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