T/QGCML 4593-2024 终极半导体用金刚石技术规范
T/QGCML 4593-2024 Ultimate Semiconductor Diamond Technology Specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 4593-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-08-14
实施日期
2024-08-29
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了终极半导体用金刚石的术语和定义、杂质与分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于终极半导体用金刚石的设计、生产、检验和使用
发布历史
-
2024年08月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 禹州市新佳汇新材料科技有限公司、佳睿福钻石(河南)有限公司、河南鸿泰钻石科技有限公司
- 起草人:
- 冯参军、王娇、谢淑娥
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SZBX 021-2021 面巾纸 2021-09-01
- T/ZZB 1258-2019 非热封型茶叶滤纸 2019-10-23
- T/SDAQI 088-2023 食品包装用原纸 2023-08-18
- T/ZSM 0020-2023 药品包装用折叠纸盒 1970-01-01
- T/CI 117-2022 绢花纸 2022-11-21
- T/ZZB 1448-2019 食品包装用白色防油纸 2019-12-23
- T/CAB 0386-2024 纸铝复合转移材料层间结合牢度测试方法 2024-12-19
- T/CTAAC 004-2021 液体可变色防伪标识 2021-01-01
- T/CASME 1673-2024 铜版纸面材贴纸技术要求 2024-09-12
- T/GDPPA 0001-2022 一次性纸制品生产企业碳中和实施指南 2022-11-18