GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)

ics31.180

L30

-I

中华人民共和国国家标准

c13/'r4588.12-2000

idtIEC60326-12:1992

预制内层层压板规范

(半制成多层印制板)

Specificationformasslaminationpanels

(semi-manufacturedmultilayerprintedboards)

2000一12一11发布2001一06一01实施

国家夕责a技术ME督局发布

Gs/T4588.12-2000

目次

前言·”····························································“····”·············”·························……I

IEC前言······“··················································”······”········································……I

IEC引言·························································“···············································……I

1范围························································“··················································……1

2引用标准··················································”··················································……1

3总则··························“”·············································································……1

4技术说明文件···································································································……2

5预制内层层压板特性········································································”······……’二3

6包装···············.·，····“·······”·············································································……4

附录A(标准的附录)有关详细规范·········.，···········································……·‘·…’‘。…·‘·…6

Gs/T4588.12-2000

前言

本标准等同采用IEC60326-12:1992《预制内层层压板(半制成多层印制板)》。

本标准涉及的预制内层层压板这一产品已在国际印制板产业中广泛使用，它是多层印制板的半制

成品，其主要特点是生产量大，成本低廉，特别适用于品种少，批量大的多层印制板。

本标准的附录A是标准的附录。

本标准由中华人民共和国信息产业部提出。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口。

本标准由华北计算技术研究所负责起草。

本标准主要起草人:柴永茂、张春婷、刘摘e

Gs/T458812-2000

IEC前言

1)IEC(国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员

会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。

2)这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。

3)为了促进国际上的统一，IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下，采用IEC标准的文

本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指出。

本标准由IEC第52技术委员会(印制电路)制定。

本标准文本以下列文件为依据:

六个月法表决报告

52(C0)36752(C0)382

表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。

附录A的内容仅是提供的信息。

IEC引言

IEC60326涉及准备安装元件的印制板，而不考虑它们的制作方法。

本标准分为几个独立的部分，包括设计者用的信息，供规范制定者用的建议以及各种类型印制板

(如单面、双面、多层及挠性印制板)的试验方法和要求。

中华人民共和国国家标准

预制内层层压板规范

(半制成多层印制板)GB/T4588.12-2000

idtIEC60326-12:1992

Specificationformasslaminationpanels

(semi-manufacturedmultilayerprintedboards)

范围

本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于

作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

2引用标准

下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均

为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB/T12629-199。限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

(idtIEC60249-2-12:1987)

GB/T4588.3-1988印制电路板设计和使用(neqIEC60326-3:1980)

GB/T4588.4-1996多层印制板分规范(idtIEC/PQC91:1990)

GB/T18334-2001有贯穿连接的挠性多层印制板规范(idtIEC60326-9:1991)

GB/T18335-2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范(idtIEC60326-11:1991)

SJ/T10723-1996印制板辅助标准—第3部分:照相底版指南(neqIEC60321-3:1990)

IEC60326-2:1990印制板—第2部分:测试方法

总则

I，预制内层层压板

印制板是由最终用户使用的制成单块的印制线路。由一块或多块印制板组成的预制内层层压板是

从预制内层层压板厂订购的成品。预制内层层压板厂具有大量生产多层板的在制板的能力，从而节省成

本。本标准指的就是这种在制板。

预制内层层压板是多层印制板的中间生产阶段。在这一阶段，已经加工完内层，并且导电层和绝缘

层交替层压成在制板。两个外层导体层不由预制内层层压板厂加工，而由订购方进行钻孔和其他加工。

预制内层层压板是用来制做多层印制板的半成品。因此:

—它们是根据订购方提供的数据蚀刻的、精确重合的内导体层、绝缘层，以及绝缘层两个外层没

有蚀刻覆铜箔层的、由一块或几块印制板和绝缘层构成的在制板。

—它们是由一叠单面或双面蚀刻的覆铜箔基材、预浸材料以及铜箔层压而成的。

—它们包括一个定位体系，该体系保证在与内层导体层精确重合的情况进行钻孔。

—它们可能已经在内导体层间互连(埋孔)，但与外导体层没有互连。

12构制预制内层层压板

国家质f技术监督局2000一12一11批准2001-06一01实施

1

GB/T458812一2000

通常，在制板、印制板和导体图形在同一方向上都有相同的基准轴，印制板和它们的导电图形的基

准点是相同的，在这种情况下，预制内层层压板应作以下规定:

—有关规范应规定每个蚀刻层导体图形的基准。

—每块印制板在制板上的位置，由该印制板的基准点坐标确定，并在有关规范的图中指出(见图

A4),

如果一块或多块印制板的定位不同(旋转或翻转)，有关技术规范的图纸应提供这一定位，指出每一

块印制板的基准轴，相对于在制板的X,Y坐标关系和相对于一块印制板的X,Y坐标关系(见图A5),

3.3各层的基准

订购方应指出基准面，并给每层导体层编号，与它在成品多层印制板中的位置相一致(见图Al),

3.4基准面

基准面应在每块在制板上用偏心孔或偏置槽表示，并在有关规范中规定。

3.5参考基准—钻孔用定位体系

为避免定义不清，必须在预制内层层压板的在制板上，在制板的各块印制板上和所有说明导电层的

文件上规定参考基准。

参考基准是用来规定印制板上的导电图形和预制内层层压板上的印制板某些特定点(如导电图形

上焊盘的中心，印制板上的孔等)的精确位置。

在SJ/T10723-1996中给出了参考基准的例子。

预制内层层压板上印制板的基准点是该印制板的两个基准轴的交点。在有关规范的图中应规定基

准点的坐标。

由供需双方同意，可以修改在制板上印制板的基准点的坐标，而与图中提供的数值不同，但同一批

在制板的坐标应相同。在这种情况下，必须由订购方就每一批给出适用的坐标，这些与图纸坐标的偏差

是用来纠正某些导电图形的位移的，并且数值很小(百分之几毫米)。当同意修改时，必须在有关规范的

图纸中标出(如用符号F“，标在表示坐标轴的字母X和Y旁边，见图A4)a

36尺寸补偿

考虑到导电图形的位移，由供需