GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

ICS31.180

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中华人民共和国国家标准

GB/T4588.10一1995

idtIEC326门0:1991

印制板第10部分:

有贯穿连接的刚挠双面印制板规范

PrintedboardsPart10:

Specificationforflex-rigiddouble-sided

printedboardswiththroughconnections

1995一12一21发布1996一08一01实施

国家技术监督局发布

Gs/T458810一1995

目次

一

前言

一

IEC前言

1范围

口

‘弓!用标准

n口

J

认试件············································································································，·…1

一

3有关规范··················································，······················································……I

h确印制板的性能·……

t了测试图形—测试板

GB/T4588.10一1995

前言

本标准是根据国际电工委员会标准IEC326-10《印制板第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制

板规范))(1991年版)制定的，在技术内容和编写格式上与之等同，以适应国际贸易和经济交流的需要。

本标准在条款编排上与原文有以下几处改动:

1)本标准的表“1基本性能”中删去IEC326-10中“6.2.1.1镀覆孔电阻变化”，因其与表2中的

6.6.1.3内容重复。由此，原IEC326-1。中的条款号6.2.1.2和6.2.1.3随之改为6.2.1.1和

6.2.1.2,

2)将IEC326-10中的6.3.1.1合并到6.3.1中，则原6.3.1.2和6.3.1.3分别改为6.3.1.1和

6.3.1.2,

3)IEC326-10中6.8-2.3和6.8.2.4的试验号有误，应将19c和19a分别改为19a和19c,

本标准由中华人民共和国电子工业部提出。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口。

本标准由上海无线电二十厂起草。

本标准主要起草人:徐吉兰、郑彩娟。

GB/T458810一1995

IEC前言

1)IEC(国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议，是由对这些问题特别关切的国家委员

会参加的技术委员会制定的，对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。

2)这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。

3)为了促进国际上的统一，IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下，采用IEC标准的文

本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指明。

本标准由IEC第52技术委员会(印制电路)制定。

本标准文本以下列文件为依据:

6个月法表决报告一2个月法表决报告

52(C0)31152(C0)327一一52(C0)33252(C0)341

表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。

IEC91言

工EC326涉及准备安装元器件的印制板，而不考虑它们的制造方法。

本标准分为几个独立的部分，包括设计者用的信息，供规范制定者用的建议以及各种类型印制板

(如单面、双面、多层及挠性印制板)的试验方法和要求。

中华人民共和国国家标准

印制板第10部分:

有贯穿连接的刚挠双面印制板规范GB/T458810-1995

idtIEC326-10:1991

PrintedboardsPart10:

Specificationforflex-rigiddouble-sided

printedboardswiththroughconnections

范围

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合

同的基础。本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求。本标准所用

的“有关规范”术语即指这些协议。本标准不适用于扁平电缆。

2引用标准

下列标准所包括的条文，通过在本标准中引用而构成本标准条文。本标准出版时，所示版本均为有

效。所有标准都会被修订，使用各标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。IEC和ISO成员

国保存有现行有效标准目录。

GB/T2423.34-86电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验Z/AD温度/湿度组合循

环试验方法(idtIEC68-2-38:1974)

IEC68-2-3;1985电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验Ca;稳态湿热

IEC68-2-20:1979电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验T;锡焊

IEC194:1988印制电路术语和定义

IEC321;197。安装在印制线路板上的元器件的设计和使用指南

IEC326-2;1990印制板第2部分:试验方法

姐C326-3门991印制析笔3部仆.印制析的设计和沛用

总则

下列各表规定了所有重要性能以及为验证这些性能而引用的适用试验。

试样

试验最好在产品板上进行。当同意使用附连试验板时，应根据IEC326-2中的4.2.A规定准备试

样，合适的综合测试图形见图la和图16,

有关规范

有关规范应包括能明确而完整的确定印制板所必需的所有资料，并应符合IEC326-2所推荐的要

求。

国家技术监督局1995一12一21批准1996一08一01实施

cs/T458810一1995

应注意避免不必要的要求。在必要的地方应注明允许偏差。当只规定不带偏差的标称值或单一最

大值或最小值就足够时，应只给这些值。当印制板的某些区域或部位必须采用严格规定时，才限于在这

些区域或部位采用严格规定。

如有几种表示或偏差等级时，则应从IEC326-3标准的一些规定中选取。

6印制板的性能

(见表1或表2)

表1基本性能(必须评定)

有关规范

IEC.326-2综合测试

性能规定附加要求备注

试验号图形试样

试验细节

6.1一般检查

6.1门目检

6.1.1.1一致性和1肠成品板或图形、标志、识别符号、材

识别符号综合测试料和涂附层应符合有关规

图形范，应没有明显缺陷

6.1.1.2外观和加la成品板或板子应显示出是采用现行

工质量综合测试良好的通用工艺熟练而细致

图形加工的

成品板或镀覆孔应清洁，无影响元

6.1.1.3镀覆孔

综合测试件插入及可焊性的任何杂质

图形空洞的总面积不应超过该

孔壁总面积的10%，水平面

内最大尺寸不得超过圆周长

的25YO，在垂直面内最大尺

一寸不得超过板厚的25%

la镀覆孔的孔壁与导电图形

{

一界面处，不应有电镀空洞

界面为从板面延伸到孔中

一一相当于表面铜总厚度1.5倍

一{

一的距离。镀覆孔内的铜不应

有环状断裂或分层

一

一一{

1有电镀空洞的镀覆孔不应

一超过镀覆孔总数的500

一

6-1，1.4板边缘飞}板的边缘和内部的切口应

{一成品板或

一一综合测试

一

一}图形

一一””无撕或“缺口

GB/T45aa.10一1995

表1(续)

有关规范

IEC326-2综合测试

性能规定附加要求备注

试验号图形试样

试验细节

空心铆钉成品板空心铆钉应牢牢固定。电

或综合测镀的空心铆钉不应暴露基底

试图形金属。空心铆钉凸缘不应有

开裂，空心铆钉周围的导线

或基底不应有损坏

导体对基成品板或除材料规范所允许的缺陷

材的粘合综合测试外，不应出现明显起泡或皱

图形折之类的导体与基材的分离

6.1.1.7覆盖层与成品板粘合应完整一致，在下列部

图形和基材的粘合位允许有较小分层:

a)离开导线的任意位

置，且离板边缘大于。，smm

处每个分层面积应不大于

5mm'

b)沿导线边缘的分层(目

检)应不大于导线设计间距

的20%(见图2)

相邻的导线间连续粘合宽

度最小应为0.5mm，当导

线间距小于。.5mm时，不应

有分层

导线缺陷}16成品板或导线上不应有裂缝或断必要时，采用

综合测试裂。只要导线宽度或导线之试验号2a进

图形间漏电路径减小量不超过有行尺寸检验

关规范的规定(如20%或

35%)，则空洞或边缘缺陷是

允许的见〔图3)

6.1导线间残}16或lc成品板或只要漏电路径的减小量不必要时.采用

粒综合测试大于20%或不小于电路电试验号2a进

图形压要求距离时，则导线间残行尺寸检验

留金属微粒是允许的

尺寸检验成品板或尺寸和偏差应符合有关规

综合范

6.1板的尺寸测试图形印制板标称厚度应符合有板的总厚和偏

关规范差应按IEC

321的规定

Gs/T4588.10一1995

表I(续)

有关规范

IEC326-2一综合测试

性能规定附加要求备注

试验号图形试样

试验细节

6.1.2.2印制插2K板的总厚和偏差应符合有

头区板厚关规范

度

6.1.2.3孔2成品板或安装孔和元件孔的标称直推荐的孔径范

综合测试径和偏差应符合有关规范围和偏差见

图形IEC326-3

因偏差不重

仅用于贯穿连接的镀覆孔

标称直径应符合有关规范要，所以不需

要精确测量

6.1.2.4余隙孔2成品板或余隙孔与基材上相关连接推荐的孔周围

综合测试盘的重合度包括粘接剂在援任何点的最小

图形盖层中相对于连接盘流动的有效环宽:非

影响，其任何达接应不使连镀覆孔。15

接盘的有效尺寸减小到小于mm,镀覆孔

有关规范中规定的最小值0.10mm