GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范

GB/T4588.4-1996

前言

目前，国际电工委员会还未皮布有关印制板质量认证用的正式标准，本栋准等同采用国际电工委员

会电子元器件质量评定体系的临时规范IEC/PQC91((分规范z多层印制板>><即CECC23300<<分规戒z

多层印制提川，以尽快适应该类产品的质量认证、蜀际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发

展形势的需要。

本标准对IEC/PQC91:1990有下列更改z

1)在原文"PQC介绍"中，因最后一段有误(最款号)，商在本规范的"PQC介绍"中作了更正。

2)将原文中的第2个8.3更正为8.4。

3)艇去"}.2有关文件"中引用的"CECC00010印制板试验方法"，因它未在性能表的试验方法中

引用。

4)在"1.2有关文件"中增如"CECC00114/1((电子咒器件制造厂的能力批准))"和"CECC00111

CECC程序规剧11:规菇飞国文中引用了。

我罔标准与IEC标准的对应关系如下E

IEC标准对应的国家标准

在C/PQC88GB/T16261-1996印制极总规毡(等问〉

IEC194GB/T2036…94印制电路术语(参照〉

IEC326♂GB4677-84印制板试验方法〈技术等效〉

IEC326-3GB4588.3-88印制电路板设计相使用(技术等效〉

本标准从实施之日起，代替GB4588.4一88。

本栋准由中华人民共和国电子工业部提出。

本标准由全囡印制电路标准化技术委员会归口。

本标准起草单位=电子工业部标准化研究所。

本标准主要起草人z童晓明、陈应书。

GB/τ4588.4-1996

PQC介绍

IEC(国际电工委员会)电子元器件质最评定体系是按IEC章程和在IEC授权于进行工作的。该体

系的目的是规定质量评定程;芋，以使成员回按相应规范要求放行的电子元器件在所有成员国内不必进

一步试验而平等接收。

该临时规范串英国国家委员会(UKNAI)按照QC001002<<IEC电子元器件费量评定体系(IECQ)

程序规赔》的8.3所规定的程序，于1989年8月将临时规范草案〈认证管理委员会文件CMC(UK)69:

分规范z多层印髓板〉发出征求意见，然后根据1990年2月的表决报告CMC(秘书处)287而制定。

该标准等问采用欧褂!电工标准化委员会(CENELEC)电子光器件委员会(CECC)的栋准CECC

23300:1985((分规范z多应印制板》及第1号修改单(1986)。

术语和条款CECC规范的文本在批准作为IEC1I审时规程(PQC)出版时，要作下列更改z

一一在本规范的1，1.2,3.1.2,3.1.3，6租7中，应将引用的CECC23000改为IEC/PQC捕。

对应的棕准采用的CECC城市与所对应的IEC标准如下:

CECC标准对应的IEC标准

CECC00010IEC326-2:印制板试验方法(技术等效)

CECC23000IEC/PQC88:印制板总规范(等同)

GB/T4588.4-1996

CECC前言

欧洲电工标准化委员会(CENELEC)的电子元器件委员会(CECC)由希望参如电子元器件货量评

定协调体系的欧洲电工标准化委员会的成员国组成。

该体系的目的是通过协调电子元器件规范和质量评定程序及认可国际间的群认标志或合格证书来

促进国际贸易。按照该体系生产的元器件可为所有成员国接受市不必再试验。

本规范由CECC体系中希望制定本匮协调性的《多层印制极分规范(SS冷的成员国髓定，并已被

CECC正式批准。它应结合CECC体系的程序规则来使用。

出般本规程时的CECC的成员回是奥地利、比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、

挪威、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士及英国，其复印件可从蓝色封面上写明的地址得到。

ctcc序言

本规范由CECC第23工作组产印制电路"制定。

本规程的依据是国际电工委员会(IEC)的栋准。

本规燕文本!;l下列文件发到CECC表决，并由CECC主席批准作为CECC规截。

哀……1lJ:衰退丑嚣袤盘盘查

CECC(秘书处)I054/1054A1981年11月CECC(秘书处)I252

CECC(秘书处)15491984年8月CECC(秘书处)1640

酶书的说晓

由于工业，靠需该规稽，CECC主席决定出版本标准，而不必采用完攘的编辑程序。故该规萄的使用

者在向CECC的总秘书报告他们发现的任柯错误，以便着手穆改。

该文本的初始版本是英文和德文，并随之立即制定法文版。

中华人民共和国国家标准

GB/T4588.4-1996

idtIEC/PQC91:1990

多层印制板分规范

代替GB4588.4-88

Sectionalspecification-MuItilayer

printedboards

1引富

IEC326-6是多层印制板的IEC标准。下列文件为本标准的组成部分，并与GB/T16261-1996<印

制板总规范》一致。这些文件是为按欧洲电工标准化委员会(CENELEC)电子光器件质量评走体系评定

印制板所必需的补充资料。

1.1覆周租目前

本标准是准备安装元器件的多层印制板分规范(SS)，而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力

批准试验和质量一致性检验(逐批检验和周期检验〉所评定的性能及其试验方法。

1.2有关文件

GB/T2036…94印制电路术语

GB4588.3-88印制电路板设计和使用

GB/T16261-1996印制板总规范

IEC68基本环境试验规程

IEC249印制电路用覆金属描基材

IEC321印制极安装用元器件的设计和使用擂商

IEC326-2印制板试验方法

CECC00111CECC程序规划11:规蕴

CECC00114/1电子元器件制造厂的能力批准

2概述

本分规范(SS)适用于多层印制板，是制定下列规范的基础z

一→能力详细规范(CapDS)适用于接IEC249-2规定的专用材料和用于能力批准程序。

必要时，每种材科可有一个能力详细规范。

能力详细规范可以由国际或国家机构或制造厂制定〈见CECC00111)。

一→用户详细娩葡CCDS)适用于用户根据GB/T16261的第5章的规定构设印制板。用户详细

规范通常由用户制定并在自己的体系内编号。

GB/T16261和CECC00114/I规定了进一步的细节。

表I规定了避常认为对多层印制板很重要的基本性能及检验这些性能的合适试捡方法。

表E规定了对某些多层印制板或对某些应用来说可能是重耍的附如性能及栓验这些性能的合适

试输方法。必要时，有关规范可以引用表E中的性能和试验方法。

对于必须在有关规范中补充规定试验细则的试验项目，在其相关栏目中用星号作了标志，而这些规

定的细则应与IEC326-2一致。

国家技术监督局1996-12-31批准1997-08-01实施

GB/T4588.4•1996

司!!I规定了能力试验方案会用规定的鲸合测试图形(CTP)试脸板作为能力鉴定元件.

表N规定了质最一敖性检载用的资料。

这些表来规定试验颠序，除非另有规定，试验可按任意顺序进行，

3试样

3.'能力批准

3.'.1基本能力

基本能力试验应在第8章规定的综合测试图形上进行。

3.1.2附加能力

应果用GB/T16261中3.5.3规定的性能，综合测试图形的多重拼排见第8章。

3.,.3能力批准的维持

应采用GB/T16261中3.8的规定。

3.2贯量一致性检验

除非另宿规定，进行逐批检验和周期检验可使用成品极和(或)专门设计的试验圈彤。

专门设计的试验图形可以包括在制板中，它们可根据第8章锦合测试图形中的合适图影设计。通常

必须由制造厂和用户商定。

4有关规范

术语"有关规拖"意擂某实际印制极的产品规毡，崔健用时，即为适用于专门材料和技术的用户详细

规范和能力详细规程。

有关螺7ri.皮包括清楚而完整地规定印制板所必需的所有资科，最好按照GB4588.3中的规定。

注意避免不必要的规定，应在真正需要的部位胡明其容许偏差;当采细无铺差标标值或简单最大值

或简单最小值就足够时，只应规定无偏差的标称值或简单最大值或简单最小值F当仅在印髓板的某区域

或某些部位必须有偏差时，就应只对这些区域或部住作规定a

如果可能有几种偏袭等圾，最好JAGB4588.3规定的等级中选定。

若用户详细规击和任何其他相关规范〈如丑S，GS或SS)有提触时，应以用户详细规范为准。

5印制板性能

多层印制板的基本性能虱衰I的规定。

多层印制板的附加佳能觅表E的规定。

GBfT4588.4-1996

表I蒜本性能

有关规范中

IEC326-2综合测试

注

备

规定的附加要求

能

性

图形试样

试验号

试验细节

-般撞验

目检

图形、标志、识那符号、材料及镀

1整个综合

一致性、标识"

涂层的应符合有关规菇，应无明显

测试图形

缺陷

la板成显示出是用良好的通用工艺

外观和加工质量

熟练而细致地加工

金属化孔

金属化孔应清洁，应没有能影响

元{牛插入及可焊性的任何杂质

空洞的总商积不应超过孔壁总面

积的10%.在水平商内最大尺寸不

@:超过孔圆周的25%，在垂直面内

最大尺寸不应超过板厚度的25%

金属化孔在孔壁与导电图形或内

层坏的界面处不应有镀层空洞

界面是指孔内从每一导电图形愚

向上下延伸的一段距离，其族度分

别为表面铜层厚度的1.5倍或内层

接触环锅锚厚度的2倍

lc只要树脯钻污不中断电连通性，

允许铜销与连续的铜镀层间的树脂

钻污

la金属化孔中铜层应无环状裂缝或

与孔壁的环状分离

有镀层空洞的金属化孔不应超过

金属化孔总数的5%

在必要的部位.

lh应无裂缝或断开，只要导线的宽

导线缺陷

应用试验方法御，

度或导线之间的漏电路径的减小不

通过尺寸检验来证

超过有关规嚣的规定，如20%或

实

35%.则允许有空调或边缘缺陷存

在

F只要导线间漏电路径的减小不超在必要的部位，

lh或lc

导线闵残粒

黯用试验方法缸，

过原设计的20%或不小子电路电

压对间距的要求，则允许有残留金通过尺寸检验来证

属微粒存在

实

尺寸锥验

2外形尺寸与偏爱应符合有关规范

板的尺寸

板的标称厚度应符合有关规拖

K板总厚度和偏差

2板总厚度和偏差应符合有关规范

印制插头部位厚度

1次修订文件

L--.

-一-

GB/T4588.4-1996

表1(续)

有关规范中

IEC326-2

综合测试

规定的附加往

性能要求

备

试验号图形试样

试验细节

2IEC326-3中规

整个综合安装孔与元件孔的标称直径及偏

孔

定了推荐的孔尺寸

测试图形差应符合有关规革

及偏差系列

不必精确测量

用于贯穿连接的金属化孔的标称

孔，因为偏差在此

直径应符合有关规范

不重要

槽、缺口2尺寸应符合有关规程

导线宽度2等线宽度应符合有关规拖所规定着没有阎明偏

差，则可采用IEC

的尺寸

326-3中规定的近

似偏差

2a只要导线宽度的减少不超过有关

规范的规定，如20.%或35%.则允

许有空洞或边缘缺陷。缺陷的长度

L应不大于导线宽度S或5mm.以

二者之中较小值为准(见图D

F

导线间距2间距应符合有关规范规定的尺寸

孔与连接意不同辅1a.2a戴个综合连接盘不在破坏.连接盘与导线

测试图形连接处应没有断开，孔的中心位置

度

应在有关规范规定的任何偏差范围

孔中心位置偏差

内

电试验

直连电隘3b*L电阻值应符合有关规范

短路4a"C不应有短路现象

6a绝缘也阻值应符合有关烧起是在环境处理

绝缘电阻

前、后，还是在高温

下测量绝缘电阻，

理按有关规范的规

定

商处理18a

在试验的标准大

气条件下瓣量

外层6aE

'每

内层6bJ

'‘

庭问6c*M

有关规葡中应规

处现按IEC68幡

定适用的处理条件

2-3试验Ca:稳

态温热或IEC

68-2心8

试验

1

ZlAD组合温度

/湿度循环试验

GB/T4588.4•1996

表1(续)

有关规市中

IEC326-2综合测试

要注

规定的附加备

性求

能

试验号圈形试样

试验细节

在高温下测量

abE

外层*

bb

内层*J

层闵bc*M

机摊试验

G剥离强度应符合有关规疆的规定

剥离强度

10a

在试验的标准大*

气条件下测量

10b

在高温下测量*

llbB拉出强度应不小于有关规嚣的规

拉出强度*

定

无连接盘金属化

孔

翘曲皮128*曲丑事半径应不小子有关规锚的规

定

其他试验

镀层

138胶带从导体上拉下后，除了镀层

皱层瞄着力

C.K突沿部分外，不应有镀层粘在其上

段带法

的痕迹

镀层厚度

13fK

厚度应符合有关规范的规定

印制接触片

'‘

可焊性14aH.A导体应由平滑电光亮的焊料涂瞿当在成品板上试

'‘

验时，金属化孔不

层覆盖，分散的缺陷如针孔、不润蛊

能与内层格连，以

或半润湿区域不应超过约5%的商

避免热效应引起不

积，缺陷不应集中在一个区域内

良影响

按IEC68-2-20

A)供幡双方向

中6.6.1规定的非

意使用非活

活性焊剂

性焊剂时

z试样应在3s内澜湿，当斌

可焊

交收态

中学涂有保护润湿性的暂时涂层时，

试样应在4s内洞湿

半可焊:试祥与熔融焊料保挣接

触5-6s后，不应有学润湿现象

在有关规范中规

加速老化后

定可采用的条件

可焊s试祥应在4s内澜混

是乎可焊g试祥与熔融焊料接触5s

-6s后，不应有学精湿现象

GB/T4588.4-1996

表1(完〉

有关规程中

lEC326-2综合测试