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T/IAWBS 006-2022 碳化硅混合模块产品测试方法

T/IAWBS 006-2022 Carbon-silicon mixed module product testing method

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/IAWBS 006-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.080.01 半导体器分立件综合
发布日期
2022-12-15
实施日期
2022-12-22
发布单位/组织
-
归口单位
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
适用范围
范围:本文件规定了由硅基绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及碳化硅基二极管构成的混合功率半导体模块 的术语、文字符号、基本额定值、特性以及测试方法; 主要技术内容:本标准针对由硅IGBT和碳化硅二极管组成的混合功率模块，参考GB/T 29332、IEC 60747-2和BS EN60747-15，以及国外主流功率半导体模块制造商产品的技术要求，同时结合混合模块的应用需求，对器件的术语、符号、基本额定值和特性以及测试方法进行详细规定和要求。并在在原有创新性的基础上，本次修订又创新性的提出了最高和最低允许工作结温的定义和测试方法，在国内尚属首次

发布历史

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研制信息

起草单位：
中国科学院电工研究所、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北 京天科合达半导体股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司
起草人：
张瑾、仇志杰、刘祎晨、彭同华、王志超、陈彤
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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